导热性硅胶配置

100份黏度(25度)1000mPa·s，分子链两末端(CH3O)3SiO链节封端的聚二甲基硅氧烷中，加入400份平均径粒8um的球形氧化铝粉末，20份BET法比表面积40㎡/g的气相法钛白粉，混合均匀。然后，隔湿条件下加入2份甲基三甲氧基硅烷，2.5份N-三甲基硅-3-氨丙基三甲氧基硅烷及0.5份(C4H9)2Sn[OSi(OC2H5)3]2,混合均匀，配成导热性硅胶。将配制的单组份RTV硅橡胶，在20度，60%RH条件下测表干时间为5min。将2mm厚试片在上述条件下硫化168h后测物理性能;邵尔A硬度80，拉伸强度3MPa，伸长率50%，热导率为1.34w/(m·k)。用胶料与各种基材制成剪切粘接试片，上述条件硫化168h后测剪切粘接破坏状态;对铝、不锈钢、环氧树脂、聚碳酸脂、pvc塑钢板均匀为内聚破坏。将配制的胶料室温下密封贮存1个月后观察，导热性填料无沉降，也无液状物分离。

可选用的导热性填料有无定形氧化铝粉末、球形氧化铝粉末、炭化硅粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末等。其平均粒径应控制在0.1至100um之间。其中，最普遍使用的是球形与不定形的氧化铝粉末，配合量可根据对导热性的要求，按100份基础聚合物对50至800份。用氧化铝粉配制的导热硅胶，在贮存过程中易发生导热性填料沉降及使胶料中各种低黏度配合剂分离，可采取添加气相法钛白粉作沉降抑制剂的方法解决。这种气相法钛白粉的径粒在0.001至0.2um，BET法比表面积应在20至80㎡/g。TiO2的纯度应大于98%，配合量为100份基础聚合物对5至15份。

导热性硅胶是用导热性填料配制的脱醇型单组份RTV硅橡胶，主要用于功率晶体管等电子元件和散热器、机架之间的散热材料。