中文名 | 导热硅脂HN-3220 | 研发公司 | 好粘胶业 |
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导热系数 | 2.0 | 特 点 | 导热性能 ,电绝缘性能和稳定性能 |
涂覆时可手动操作和丝网印刷 。涂抹工具推荐使用硬聚酯塑料片 、塑胶刮片等,先在散热器靠近边缘点上少许导热膏,然后用塑料刮刀与涂覆界面呈 45度夹角向一个方向均匀涂 抹反复几次,只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了 。不管是什么导热膏,在拆掉散热器 后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装 。
1、尽量放置于阴凉处,避免阳光照射;2、用后应立即盖好,避免接触灰尘等杂物;
3、导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下,越薄越好(大约 A4 打印纸厚度)。
4、膏料放置一段时间后会产生沉淀,搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡, 容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而影响使用效果。
, 是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能 ,电绝缘性能和稳定性能 ,它可以把热能从发热设备引导至散热片 和底盘上,从而为电子产品提供安全保护功能 。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依 然能够绝缘导热。有低渗透性,良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温( -50oC~340oC) 度条件下不固化 、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出 的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,安全环保,符合 RoHs 标准及 相关环保要求,为使用电子产品者提供安全放心保障 。
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道输送设备,以及任何需要填充和散热的产品。如:大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器 、笔 记本和台式电脑、音频视频设备、 LED 照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、 电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、 CPU 及散热器之间等各种散热器件本品在 敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道 ,使器件工作温度降低在临界点以 下,极大的延长元器件寿命 。
1KG/罐,20KG/箱(也可以根据客户要求进行包装 )。
1、本产品的贮存期为 12 个月(8-25°C)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。2100433B
埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油,并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑,选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求,并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证,不含任何有毒物质及重金属,对食品绝对安全。适用温度范围:-40~+200℃。
表 1保温材料选用表 注:表格中 0为绝热材料平均温度为 70℃的导热系数 表 2 导热系数指标 序号 标称密度 导热系数 W/(m·k) (平均温度 500±10℃) 标准 1 <64 ≤0.192 GB/T 16400-2015 2 64~95 ≤0.178 3 95~127 ≤0.161 4 128~160 ≤0.156 5 >160 ≤0.153 根据表 1参考公式计算常温下的导热系数 材料名 称 使用密度 Kg/m3 推荐 使用 温 度℃ 常用导热 系数 0 W/(m·k) 导热系数参考方程 标准 硅酸铝 棉及其 制品 毡、 毯 96~12 8 1000 ≤0.044 式中 L取上式 mT =400℃时计算结果 GB/T 16400 板、 管壳 ≤200 1100
TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
导热硅脂其他产品
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。
工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。
TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比,TG200导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。