导热硅脂1.0注意事项

1、尽量放置于阴凉处,避免阳光照射;2、用后应立即盖好,避免接触灰尘等杂物;

3、导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下,越薄越好(大约 A4 打印纸厚度)。

4、膏料放置一段时间后会产生沉淀,搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡, 容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而影响使用效果。

涂覆时可手动操作和丝网印刷 。涂抹工具推荐使用硬聚酯塑料片 、塑胶刮片等,先在散热器靠近边缘点上少许导热膏,然后用塑料刮刀与涂覆界面呈 45度夹角向一个方向均匀涂 抹反复几次,只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了 。不管是什么导热膏,在拆掉散热器 后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装 。

本品适用于一般电子电器产品的电晶体、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道输送设备,以及任何需要填充和散热的产品。如:大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器 、笔 记本和台式电脑、音频视频设备、 LED 照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、 电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、 CPU 及散热器之间等各种散热器件本品在 敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道 ,使器件工作温度降低在临界点以 下,极大的延长元器件寿命 。

HN-3210是好粘胶业专业研发的一款导热系数1.0的导热硅脂(导热膏)， 是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能 ,电绝缘性能和稳定性能 ,它可以把热能从发热设备引导至散热片 和底盘上,从而为电子产品提供安全保护功能 。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依 然能够绝缘导热。有低渗透性,良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温( -50oC~340oC) 度条件下不固化 、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出 的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,安全环保,符合 RoHs 标准及 相关环保要求,为使用电子产品者提供安全放心保障 。

1KG/罐,20KG/箱(也可以根据客户要求进行包装 )。

1、本产品的贮存期为 12 个月(8-25°C)。

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃~150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的，高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物(也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的)加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。 与普通导热硅脂相比，高导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂，将其涂抹于功率器件和散热器装配面，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。