导热灌封硅橡胶

最常见的导热灌封硅胶是双组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。

导热灌封硅橡胶简介

灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。

导热灌封硅橡胶特性

一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

导热灌封硅橡胶注意事项

1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输

2、符合UL-94-HB防火规格

3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶

4、典型技术指标

5、完全符合欧盟ROHS指令要求

导热灌封硅胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

导热灌封硅橡胶

导热灌封胶（HCY）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 　最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 　单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。 　导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

导热灌封环氧胶

最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。

导热灌封硅胶简介

灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。由两种调料配在一起的合成橡胶。

导热灌封硅胶特性

一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

导热灌封硅胶注意事项

1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输

2、符合UL-94-HB防火规格

3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶

4、典型技术指标

5、完全符合欧盟ROHS指令要求