电路板技术

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。一、地线设计。在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。二、电磁兼容性设计。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

电路板技术基本信息

中文名称 电路板技术 外文名称 Circuit board technology

​目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。

一、地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。

2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

3. 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm. 4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

1. 选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的,因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比,与其宽度成反比,因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流,印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路,印制导线宽度在1.5mm左右时,即可完全满足要求;对于集成电路,印制导线宽度可在0.2~1.0mm之间选择。

2.采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用井字形网状布线结构,具体做法是印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连。

为了抑制印制板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。

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1 1、项目单位的基本情况和财务状况 1.1 项目单位基本情况 **** 市**** 有限公司成立于 1993年,主营业务是生产加工 PCB印制电路板, 注册资金 1000万元,现有资产 3300万元; 2007 年被认定为辽宁省高新技术企 业。现有员工 200人,其中大专以上学历 102人,公司专业从事研发的技术骨干、 高级工程师 9人,工程师 28人。公司总经理 **** ,是负责 HDI高密度积层印制 电路板项目技术负责人, 教授级高级工程师, 具有多年的产品研发和项目管理的 实践经验,曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人, 曾担任国家 863红外 成像技术项目的负责人, 多次获得省部级科技进步奖, 并在国家一级学术杂志和 刊物上发表多篇学术论文。 以印刷线路板为依托, 研制和开发高密度积层印制电 路板,开拓印刷线路板行业的新领域, 填补印刷线路板行业的空白。公司注册地 址为

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双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准

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双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。 范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 网纹 纤维隐现 白斑 网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈 分层 起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.

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国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

《印制电路板技术标准手册》是印制电路板专业必备的工具书,可供印制电路设计、工艺、生产、检验、使用的广大工程技术人员和相关管理人员使用。

抗氧化电路板技术方案

抗氧化电路板能完全解决上述电路板存在的问题。

为了实现上述目的,抗氧化电路板采用的技术方案是这样的:抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部。

作为优选,所述加强板底部设有粘接层。

作为优选,所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有抗氧化层。

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