氮化铝陶瓷散热基片
《氮化铝陶瓷散热基片》是2021年12月1日实施的一项中国国家标准。
氮化铝陶瓷散热基片基本信息
| 中文名 | 氮化铝陶瓷散热基片 | 外文名 | Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates |
|---|---|---|---|
| 标准类别 | 产品 | 标准号 | GB/T 39975-2021 |
主要起草单位：山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中国建材检验认证集团股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、中材高新材料股份有限公司。
主要起草人：赵小玻、鲍晓芸、王玉宝、张永翠、丁晓伟、王胜杰、陈学江、吴萍、王坤、李小勇、宋涛、张大军、万德田、潘光军、桑建华。
氮化铝陶瓷散热基片造价信息
2021年5月21日，《氮化铝陶瓷散热基片》发布。
2021年12月1日，《氮化铝陶瓷散热基片》实施。
氮化铝陶瓷散热基片常见问题
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价格100左右。氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大...
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价格100左右。氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大...
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日本氮化铝陶瓷基板价格是24元。氮化铝陶瓷基片具有高达170W/m·k的高热导率（为氧化铝的7倍）、较低的介电常数和介质损耗、可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀。产品经过清华大学...
氮化铝陶瓷散热基片文献
氮化铝陶瓷直接覆铜技术
氮化铝陶瓷直接覆铜技术
氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数？
十年专注 PCB快板，中高端中小批量生产 www.jinruixinpcb.com 氮化铝陶瓷基板有哪些优势和参数？ 陶瓷板中，应用广泛是分别是氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，那么氮化铝陶瓷基板是什 么，有什么优势，有哪些参数？ 氮化铝陶瓷是一种以氮化铝 (AIN) 为主晶相的陶瓷材料，再在氮化铝陶瓷基片上面蚀刻金属电路， 就是氮化铝陶瓷基板 了。对用与大功率，因其有很强的耐热性，抗硬性，绝缘性。今天具体看一下， 氮化铝陶瓷基板有哪些优势，参数都是哪些？ 1、氮化铝陶瓷英文： AluminiumNitrideCeramic ，是以氮化铝 (AIN) 为主晶相的陶瓷。 2、 AIN晶体以（ AIN4 ）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。 3、化学组成 AI65.81% ， N34.19% ，比重3.261g/cm3 ，白色或灰白色，单晶无色透明，常压 十年专注 PC
AlN陶瓷应用
1、氮化铝陶瓷基片具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
2、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，可用于新型耐磨陶瓷材料。
3、利用氮化铝光学性能，可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。
4、氮化铝陶瓷具有耐热、耐熔融金属侵蚀，对酸稳定，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。
1、氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。
2、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
3、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位.
4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性，可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件，利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。
5、氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀，对酸稳定，但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。 利用此特性，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好，可替代有毒性的氧化铍瓷在电子工业中广泛应用。
基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。
这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。
在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。
另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(50度),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。
它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。
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