大功率LED封装胶术语

1. 室温固化:固化温度范围在20~30℃

2. 中温固化:固化温度范围在32.2~98.9℃

3. 适 用 期:也称可使用时间、适用寿命。指从A、B组分混合开始，直到体系粘度上升到不能使用的最大时间止，即为可使用时间或适用期。一般适用期随固化剂的种类、添加量以及环境温度等而变化。

4. 固化时间:是指基础聚合物完全固化所需的时间。

5. 锥 入 度:锥入度是衡量稠度及软硬程度的指标，它是指在规定的负荷、时间和温度条件下锥体落入试样的深度。其单位以0.1mm表示。锥入度值越大，表示润滑脂或凝胶越软，反之就越硬。

6. 硬度:材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硬度是衡量材料软硬程度的一项重要的性能指标，它既可理解为是材料抵抗弹性变形、塑性变形或破坏的能力，也可表述为材料抵抗残余变形和反破坏的能力。硬度不是一个简单的物理概念，而是材料弹性、塑性、强度和韧性等力学性能的综合指标。硬度试验根据其测试方法的不同可分为静压法(如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等)、划痕法(如莫氏硬度)、回跳法(如肖氏硬度也叫邵氏，邵尔，英文SHORE))及显微硬度、高温硬度等多种方法。

7. 拉伸强度:拉伸强度(tensile strength)是指材料产生最大均匀塑性变形的应力。 在拉伸试验中，试样直至断裂为止所受的最大拉伸应力即为拉伸强度，其结果以MPa表示。有些错误的称之为抗张强度、抗拉强度等。拉伸强度是指材料承受载荷后抵抗发生断裂或超过容许限度的残余变形的能力。

8. 透 光 率:表示显示设备等的透过光的效率，它直接影响到触摸屏的视觉效果。指透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率。

9. 光通量:是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。流明 (lm) 是国际单位体系 (SI) 和美国单位体系 (AS) 的光通量单位。

10. 弹性体:材料在受力发生大变形再撤出外力后迅速回复其近似初始形状合尺寸。热固性弹性体

11. 凝胶:在液体持留时间中，由聚集体的网络组成的半固体体系。又称冻胶。溶胶或溶液中的胶体粒子或高分子在一定条件下互相连接，形成空间网状结构，结构空隙中充满了作为分散介质的液体(在干凝胶中也可以是气体)，这样一种特殊的分散体系称作凝胶。没有流动性。内部常含有大量液体。

12. 断裂伸长率 :断裂伸长率 elongation at break ，试样在拉断时的位移值与原长的比值。以百分比表示(%)

13. 线性膨胀系数 :线膨胀系数; 亦称线胀系数。固体物质的温度每改变1摄氏度时，其长度的变化和它在O℃时长度之比，叫做"线膨胀系数"。单位为1/开。符号为αl。由于物质的不同，线膨胀系数亦不相同，其数值也与实际温度和确定长度1时所选定的参考温度有关，但由于固体的线膨胀系数变化不大，通常可以忽略，而将a当作与温度无关的常数。

14. 介电强度 :是材料抗高电压而不产生介电击穿能力的量度，将试样放置在电极之间，并通过 一系列的步骤升高所施加的电压直到发生介电击穿，以次测量介电强度。尽管所得的结果是以kv/mm为单位的，但并不表明与试样的厚度无关。因此，只有在试样厚度相同的条件下得到各种材料的数据才有可比性。介电常数, 用于衡量绝缘体储存电能的性能. 它是两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。 介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。电容器两极板之间填充的介质对电容的容量有影响，而同一种介质的影响是相同的，介质不同，介电常数不同。

15. 体积电阻率 :体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行:将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。 损耗因子也指耗损正切，是交流电被转化为热能的介电损耗(耗散的能量)的量度，一般情况下都期望耗损因子低些好。

16. 介电常数 :介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数(permittivity),又称诱电率。如果有高介电常数的材料放在电场中，场的强度会在电介质内有可观的下降。

17. 弹性模量:材料在弹性变形阶段，其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律)，其比例系数称为弹性模量。弹性模量的单位是达因每平方厘米。"弹性模量"是描述物质弹性的一个物理量，是一个总称，包括"杨氏模量"、"剪切模量"、"体积模量"等。所以，"弹性模量"和"体积模量"是包含关系。

双组分加成型硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分。

特点及应用:前者强度较低，硬度很低，固化后仍有优异的粘附性能，可用于带PC透镜的LED等的灌封。后者强度较高，可耐高温，过回流焊，用于不带PC透镜的灌封。

卡夫特K-5508，K-5508L，K-5508T 折射率1.41。加成型有机硅凝胶硫化前为无色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。 硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

卡夫特K-5505，K-5506， 折射率1.41。加成型有机硅弹性体硫化前为无色透明的油状液体，硫化后成为高强度透明的有机硅弹性体。

加成型LED有机硅双组份灌封胶主要以含-C=C基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，含-H的聚二甲基硅氧烷固化体系，铂金的聚硅氧烷螯合物为催化剂，特殊填料及增粘剂等助剂组成。的聚二甲基硅氧烷固化体系，铂金的聚硅氧烷螯合物为催化剂，特殊填料及增粘剂等助剂组成。

加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

大功率LED封装胶:指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。

胶料应密封保存。混合好的胶料应一次性用完，避免造成浪费。

使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间会缩短;混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

应避免与含有N、P、S等有机化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物，含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;

应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触;

混合材料时候请使用金属或塑胶刮刀;

使用手套时请使用聚乙烯材质，不使用橡胶材质;

使用前请尽量保持基板的清洁干燥状态;

固化速度慢或者不干

原因:1)、AB胶配比不准。2)、配胶后搅拌不充分。3)催化剂中毒

灌封固化后有气泡

原因:1)灌封速度快，外界引入气泡; 2)支架未烘干，

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。

具体而言，大功率LED封装的关键技术包括:

(一)低热阻封装工艺

(二)高取光率封装结构与工艺

(三)阵列封装与系统集成技术

(四)封装大生产技术

(五)封装可靠性测试与评估

LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。