戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)
戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)是一款服务器，产品类别为塔式。
目录
- 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)详细参数
- 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)造价信息
- 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)重要参数
- 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)常见问题
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- 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon E5504/2GB/146GB/RAID 6)重要参数
戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)基本信息
| 中文名 | 戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5) | 产品类别 | 塔式 |
|---|---|---|---|
| 标配硬盘容量 | 438GB | 硬盘接口类型 | SAS |
| CPU频率 | 2.8GHz | ||
| 处理器 |
|
|---|---|
| CPU类型 |
Intel 至强5600 |
| CPU型号 |
Xeon X5660 |
| 智能加速主频 |
3.2GHz |
| 标配CPU数量 |
2颗 |
| 最大CPU数量 |
2颗 |
| 制程工艺 |
32nm |
| 三级缓存 |
12MB |
| 总线规格 |
QPI 6.4GT/s |
| CPU核心 |
六核 |
| CPU线程数 |
12线程 |
| 主板 |
|
|---|---|
| 主板芯片组 |
Intel 5520 |
| 扩展槽 |
5×PCI-E（二代插槽） |
| 内存 |
|
| 内存插槽数量 |
12 |
| 最大内存容量 |
192GB |
| 存储 |
|
| 最大硬盘容量 |
8TB |
| 硬盘描述 |
3块146GB SAS硬盘 |
| 内部硬盘架数 |
最大支持8块3.5英寸硬盘 |
| RAID模式 |
RAID 5 |
| 光驱 |
DVD-ROM |
| 网络 |
|
|---|---|
| 网络控制器 |
Broadcom NetXtreme II 5709c双端口千兆网卡 |
| 显示系统 |
|
|---|---|
| 显示芯片 |
Matrox G200，8MB显存 |
| 管理及其它 |
|
| 散热系统 |
冗余冷却组件（可选） |
| 系统管理 |
Dell OpenManage |
| 系统支持 |
Windows Server 2008，装有 HyperV Windows Server Novell SUSE Linux Red Hat Linux Enterprise |
| 电源性能 |
|
|---|---|
| 电源类型 |
智能节能电源 |
| 电源数量 |
1个 |
| 电源功率 |
570W |
| 外观特征 |
|
| 产品尺寸 |
441×274×621mm |
| 产品重量 |
35kg |
戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)造价信息
内存类型：DDR3
内存容量：16GB
戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)常见问题
-
GB50666-2011规范谁有谢谢1476120136邮箱
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-
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戴尔易安信PowerEdge T610(Xeon X5660*2/16GB/3*146GB/RAID5)文献
GB_T2828.1-2003抽样标准(20200814161615)
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铝合金6063-T5T6(20200924161459)
. . 铝合金 6063T5 代表什么 2012-03-26 21:28 青山绿水 061 | 分类： 工程技术科学 | 浏览 946 次 网友采纳 2012-03-26 23:04 6063 代表合金种类， T5 代表状态。 详细如下 铝及铝合金的组别分类表 组别 牌号系列 纯铝（铝含量不小于 99.00％） 1××× 以铜为主要合金元素的铝合金 2××× 以锰为主要合金元素的铝合金 3××× 以硅为主要合金元素的铝合金 4××× 以镁为主要合金元素的铝合金 5××× 以镁和硅为主要合金元素并以 Mg2Si 相为强化相的铝合金 6××× 以锌为主要合金元素的铝合金 7××× 以其它合金元素为主要合金元素的铝合金 8××× 代号 名称 说明与应用 F 自由加工状态 适用于在成型过程中，对于加工硬化和热处理条件无 特殊要求的产品，该状态产品的力学性能不作规定 O 退火状态 适用于经完全
| 处理器 |
|
| CPU频率 |
2GHz |
| 标配CPU数量 |
1颗 |
| 最大CPU数量 |
2颗 |
| 制程工艺 |
45nm |
| 总线规格 |
QPI 4.8GT/s |
| CPU核心 |
四核（Gainestown） |
| 主板 |
|
|---|---|
| 主板芯片组 |
Intel 5520 |
| 扩展槽 |
2 PCIe x8、2 PCIe x4 |
| 内存 |
|
|---|---|
| 内存类型 |
DDR3 |
| 内存容量 |
2GB |
| 内存插槽数量 |
18 |
| 最大内存容量 |
144GB |
| 存储 |
|
|---|---|
| 硬盘接口类型 |
SAS |
| 标配硬盘容量 |
146GB |
| 最大硬盘容量 |
6.0TB |
| 内部硬盘架数 |
6个3.5 英寸硬盘 |
| 热插拔盘位 |
支持热插拔 |
| RAID模式 |
RAID5 |
| 光驱 |
DVD-ROM |
| 软驱 |
无 |
| 网络 |
|
|---|---|
| 网络控制器 |
集成双千兆以太网控制器 |
| 显示系统 |
|
|---|---|
| 显示芯片 |
Matrox G200 |
| 管理及其它 |
|
| 散热系统 |
可选冗余冷却 |
| 系统管理 |
远程管理卡 |
| 系统支持 |
Microsoft Windows Server 2008，x64小型企业服务器标准版 Microsoft Windows Server 2008，标准 Microsoft Windows Server 2008，企业 Microsoft Windows Server 2008 x64 数据中心，包括 Hyper-V Red Hat Linux Enterprise v5 x86-64 Red Hat Linux Enterprise v4、ES 和 ES x86-64 Solaris 10(非工厂预装) Red Hat Linux Enterprise Linux 5.x x86 Red Hat Linux Enterprise Linux 5.x x86_64 Novell SuSe Linux 10 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 10 x86-64 VMware ESX 3.5 标准版 VMware ESX 3.5 企业版 |
| 电源性能 |
|
|---|---|
| 电源类型 |
智能节能电源 |
| 电源数量 |
1个 |
| 电源功率 |
570W |
| 外观特征 |
|
| 产品尺寸 |
86.4×443.1×680.7mm |
| 产品重量 |
26.1Kg |
| 处理器 |
|
|---|---|
| CPU型号 |
Xeon E5504 |
| 标配CPU数量 |
1颗 |
| 最大CPU数量 |
2颗 |
| 制程工艺 |
45nm |
| 总线规格 |
QPI 4.8GT/s |
| CPU核心 |
四核（Gainestown） |
| 主板 |
|
|---|---|
| 主板芯片组 |
Intel 5520 |
| 扩展槽 |
5×PCIe（第二代） |
| 内存 |
|
| 内存插槽数量 |
12 |
| 最大内存容量 |
96GB |
| 存储 |
|
| 内部硬盘架数 |
8个2.5 英寸硬盘 |
| RAID模式 |
RAID 6 |
| 光驱 |
DVD-ROM |
| 软驱 |
无 |
| 网络 |
|
|---|---|
| 网络控制器 |
1个双端口嵌入式 Broadcom NetXtreme II 5709c 千兆以太网卡 |
| 显示系统 |
|
|---|---|
| 显示芯片 |
集成 Matrox G200，8MB显存 |
| 管理及其它 |
|
| 散热系统 |
可选冗余冷却组件 |
| 系统管理 |
Dell OpenManage |
| 系统支持 |
Microsoft Windows Server 2008，装有 HyperV Microsoft Windows Server Novell SUSE Linux Red Hat Linux Enterprise |
| 电源性能 |
|
|---|---|
| 电源类型 |
智能节能电源 |
| 电源数量 |
1个 |
| 电源功率 |
570W |
| 外观特征 |
|
| 产品尺寸 |
441×274×621mm |
| 产品重量 |
35kg |
内存类型：DDR3
内存容量：2GB
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