戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数
目录
- 戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数
- 戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)造价信息
- 戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)主要参数
- 戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数常见问题
- 戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数文献
- 戴尔易安信PowerEdge R210 II(Xeon E3-1220/4GB/500GB)详细参数
- 戴尔易安信PowerEdge R230 机架式服务器(Xeon E3-1220 v5/4GB/500GB)重要参数
- 戴尔易安信PowerEdge R210 II(Xeon E3-1220/4GB/500GB)基本参数
制程工艺： 32nm
三级缓存： 8MB
总线规格： DMI 5GT/s
CPU核心： 四核
CPU线程数： 四线程
主板芯片组： Intel 3420
扩展槽： 2×PCI-E G2 x8插槽（1个带有x16接口）1×PCI-E G2 x4插槽（带有x8接口）1×PCI-E G2 x1插槽
内存类型： DDR3
内存容量： 4GB
内存描述： DDR3 1333MHz
内存插槽数量： 4
最大内存容量： 16GB
硬盘接口类型： SATA
标配硬盘容量： 2TB
内部硬盘架数： 最大支持4块3.5英寸SATA硬盘
光驱： DVD
网络控制器： Broadcom BCM 5722单端口网卡
显示芯片： Matrox G200eW，8MB显存
系统管理： BMC，符合IPMI 2.0标准采用戴尔管理控制台的Dell OpenManage统一服务器配置器
系统支持： Windows Small Business Server 2008 Windows Essential Business Server 2008 Windows Server 2008 Foundation R2 Windows Server 2008 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM） Windows Server 2008 R2，x64（含Hyper-VTMv2）Windows HPC Server 2008 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux
电源数量： 1个
产品尺寸： 418.55×188.64×463.8mm
保修政策： 全国联保，享受三包服务
质保时间： 3年
质保备注： 3年面向IT和关键任务的专业技术支持
详细内容： 售后服务由品牌厂商提供，支持全国联保，可享有三包服务。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。通过电话诊断故障后，如有必要，戴尔将向客户现场派遣技术人员，或派送替换部件或整机（视服务合同条款而定）。服务根据部件供货情况、地域限制（某些地区不提供上门和/或下一工作日服务）和服务合同条款，可能有所不同。进入官网>>
戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)造价信息
产品类别： 塔式
CPU型号： Xeon E3-1220
CPU频率： 3.1GHz
智能加速主频： 3.4GHz
标配CPU数量： 1颗
最大CPU数量： 1颗
戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数常见问题
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采艾美特hu1301的基本参数用超酷黑色机身，尽显时尚。三档功率选择，连续可调温控器，使用起来方便贴心。宽型叶片采用精密数控压力滚焊技术，一体成型，有效延长产品使用寿命，约热灌装高效导热油，运行时无水...
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采艾美特hu1301的基本参数用超酷黑色机身，尽显时尚。三档功率选择，连续可调温控器，使用起来方便贴心。宽型叶片采用精密数控压力滚焊技术，一体成型，有效延长产品使用寿命，约热灌装高效导热油，运行时无水...
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基本参数 产品类型 电油汀 摆放方式 立式 加热方式 油汀式 操作方式 手动 采暖面积 &n...
戴尔PowerEdge T110(Xeon E3-1220/4GB/2TB)基本参数文献
螺杆的基本参数(20201015211548)
螺杆的基本参数 一般螺杆分为三段即加料段，压缩段，均化段。 加料段——底经较小， 主要作用是输送原料给后段，因此主要是输送能力问题，参数（ L1，h1）， h1=（0．12－0．14）D。 压缩段——底经变化，主要作用是压实、熔融物料，建立压力。参数压 缩比 ε=h1／h3 及 L2。准确应以渐变度 A=（h1－h3）／ L2。 9 F6 A 1 v" T 2 X1 Z 均化段（计量段）——将压缩段已熔物料定量定温地挤到螺杆最前端、 参数（ L3，h3）， h3=（0．05－0．07）D。 对整条螺杆而言，参数 L／D－长径比 8 i8 \, L# y+ z; C5 X! }+ E% p2 h L／D利弊： L／D与转速 n，是螺杆塑化能力及效果的重要因素， L／D 大则物料在机筒里停留时间长，有利于塑化，同时压力流、漏流减少，提高 了塑化能力，同时对温度分布要求较高的物料有利，但大
螺杆的基本参数(20201015211551)
螺杆的基本参数 一般螺杆分为三段即加料段，压缩段，均化段： 加料段： 底经较小，主要作用是输送原料给后段，因此主要是输送能力问题， 参数（ L1，h1），h1=（0．12－0．14）D。 压缩段： 底经变化，主要作用是压实、 熔融物料，建立压力。参数压缩比ε =h1 ／h3及 L2。准确应以渐变度 A=（h1－h3）／ L2。 均化段（计量段）： 将压缩段已熔物料定量定温地挤到螺杆最前端、 参数（L3，h3），h3= （0．05－0．07）D。 对整条螺杆而言，参数 L／D－长径比 L／D利弊：L／D与转速 n，是螺杆塑化能力及效果的重要因素， L／ D大则物料在机筒里停留时间长，有利于塑化，同时压力流、漏流减 少，提高了塑化能力，同时对温度分布要求较高的物料有利，但大之 后，对制造装配使用上又有负面影响，一般 L／D为（18～20），但 目前有加大的趋势。 其它螺距 S，螺旋升角φ =π
| 处理器 |
|
| 标配CPU数量 |
1颗 |
| 最大CPU数量 |
1颗 |
| 制程工艺 |
32nm |
| 三级缓存 |
8MB |
| 总线规格 |
DMI 5GT/s |
| CPU核心 |
四核 |
| CPU线程数 |
四线程 |
| 主板 |
|
|---|---|
| 主板芯片组 |
Intel C202 |
| 扩展槽 |
1×PCI-E x16（二代插槽） |
| 内存 |
|
|---|---|
| 内存类型 |
DDR3 |
| 内存容量 |
4GB |
| 内存描述 |
DDR3 1333MHz |
| 内存插槽数量 |
4 |
| 最大内存容量 |
32GB |
| 存储 |
|
|---|---|
| 硬盘接口类型 |
SATA |
| 标配硬盘容量 |
500GB |
| 内部硬盘架数 |
最大支持2块3.5英寸SATA/SAS硬盘 |
| 光驱 |
DVD |
| 网络 |
|
|---|---|
| 网络控制器 |
双端口千兆网卡 |
| 显示系统 |
|
|---|---|
| 显示芯片 |
Matrox G200eW，16MB显存 |
| 管理及其它 |
|
| 系统管理 |
BMC，符合IPMI 2.0标准 Dell OpenManage 统一服务器配置器 |
| 系统支持 |
Windows Small Business Server 2011 Windows Server 2008 Foundation R2 Windows Server 2008 SP2，x86/x64（x64含Hyper-V） Windows Server 2008 R2，x64（含Hyper-V v2） Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux |
| 电源性能 |
|
|---|---|
| 电源数量 |
1个 |
| 电源功率 |
250W |
| 外观特征 |
|
| 产品尺寸 |
42.4×434×394.3mm |
CPU型号：Xeon E3-1220 v5
标配CPU数量：1颗
| 产品类型 |
企业级 |
| 产品类别 |
机架式 |
| 产品结构 |
1U |
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