导电银浆参考配方

低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。

目前使用最大的几种银浆包括:

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆

②单板陶瓷电容器用浆料

③压敏电阻和热敏电阻用银浆

④压电陶瓷用银浆

⑤碳膜电位器用银电极浆料

银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类: ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉

电子工业用银粉

④光亮银粉

⑤片状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉(或还原粉)，⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

-导电银浆 -导电油墨

-导电碳浆 -导电碳油

-导电铜浆 -电子浆料

现把公司导电银浆的型号及其用途总结如下:

CHANGSUNG 导电银浆,导电银碳浆，导电银铝浆

CHANGSUNG CSP-3163 导电银浆 :低电阻，适用于薄膜开关

CHANGSUNG CSP-3352 导电银碳浆:银碳混合，降低使用成本

CHANGSUNG CSP-3225 导电银浆:可挠性优秀

CHANGSUNG CSP-3163S 导电浆料 :银镍混合浆料，性价比高

CHANGSUNG CSP-3310 导电浆料 :银镍混合浆料，性价比高

CHANGSUNG CSP-5150 导电银浆 :可挠性好，适用于柔性电路

CHANGSUNG CSP-5160 导电银浆 :低阻抗，适用于柔性电路

CHANGSUNG CSP-3110D 导电银浆 :与ITO电极及PET film具有优异的附着力

CHANGSUNG CSP-3411 导电银浆 :适用于RFID印刷

CHANGSUNG CSP-0810 导电银浆 :适用于太阳能电池正面电极

CHANGSUNG CSP-0811 导电铝浆 :适用于太阳能电池背面电极

导电银浆对于ITO玻璃和ITO聚酯薄膜有优良的附着力，电阻值小，耐摩擦性和耐候性好，性价比高。