多彩真金系列MG890简介

多彩真金系列MG890机箱 最大的特点就是面板带有一体式旋转门设计，另外，面板上带有弯曲感、变幻的银色条纹，给人以一种现代感。

打开机箱旋转门，可以看到机箱面板看到机箱带有外露4个5.25英寸光驱位，两个3.5英寸驱动器位。并且虽然不支持热插拔，但是可以方便用户随时取下这些挡板。

在3.5英寸驱动器位的附近设有电源开关按键以及重启键，并且在设计时带有凹凸起伏的雕刻手感，虽然可能在光线不足的时候，不太容易找到开关键，但是表面的凹凸感对于盲人使用者来说，还是很有帮助的。

机箱面板下部为机箱的前进风口，并且带有铁网设计，内置防尘网，可有效防止灰尘侵袭。过不过需要提醒大家的是，在电脑正常工作时一定好将旋转门打开，以保持进风的通常，这一算是个小技巧吧。

机箱顶部全部覆盖的坚固的工程塑料与提手牢固的，由4颗螺丝固定，非常结实，就算是机箱内装上了齐全的电脑配件也能提起来，不怕断裂。

机箱的I/O区也被设置于顶部，配有两个USB2.0接口、一组音频输入输出接口以及一个e-SATA接口扩展位。

另外，由于I/O区位于机箱顶部，因此防尘也是很必要的。因此机箱在在I/O区处，设计了一个可滑动的I/O接口顶盖，防止灰尘侵袭。

机箱侧板采用Intel TAC2.0散热标准设计，带有大面积的开孔。同时，机箱侧板采用高光亮面涂层处理。

机箱侧板开孔上，可安装两个最大120mm通风风扇，并且在CPU处也可选择80mm风扇为机箱提供散热需要。

这款机箱的机架采用优质板材，牢固可靠，同时在边角处采用全折边不伤手设计。机箱支持ATX和MICRO ATX规格的主板，灵活性不错。不过由于机箱为上置电源设计，因此背板走线时，还是有点难度。

机箱配有4个光驱位，7个硬盘安装位，可扩展性良好。并且在硬盘位前部留有一个120mm的散热风扇孔位。

机箱采用电源上置设计，并且机箱后部配有两个92mm风扇孔位，配有7个PCI扩展槽，同时在扩展槽旁边设有散热窗。不过由于机箱PCI扩展挡片为一次性设计，因此在使用时要谨慎拆卸挡板。

电源类型:DLP-380A 3C版(标配)

5.25英寸仓位:4个

真金防火保温板是由亚士创能的技术研究中心完成，运用高分子技术，结合多学科跨领域创新合作，创造出特性鲜明、性能稳定的创能真金防火保温板简称真金板(TPS，Thermosetting polystyrene foamed plastic热固性聚苯乙烯)。

真金板具有优异的保温性和防火性，填补了国际、国内有机防火保温材料的空白，具有国际领先水平。真金板应用了跨领域、跨学科的高分子技术，完全抛弃了原有EPS、XPS等材料的分子改性，或添加阻燃剂的路径，引入了全新的防火隔离仓的概念，有效阻断了热量的传导和火焰的传播，达到了“准不燃”的效果。

1、优异的防火性

运用了高分子颗粒防火隔离分仓技术，遇火焰形成连续蜂窝状阻火结构，阻断火焰传播，达到“准不燃”的防火效果，A级或B级可选，满足用户需求。

2、出色的保温隔热性，超常的耐久性

采用国际先进水平的相变包裹隔热蓄能技术，形成独立密闭气泡物理结构，确保其保温性能的持久和稳定，导热系数0.035-0.041w/(m·K)，实践证明30mm厚真金板，其保温效果相当于40mm厚岩棉板，100mm厚水泥珍珠岩。表一：70%相对湿度下各种保温材料性能保留率比较。

3、卓越的抗压抗拉强度

具良好抗压强度、抗冲击及稳定性，其抗压强度达到150-500Kpa，能承受各系统荷载。表二：卓越的抗压性能，即使浸泡在水中也毫无改变。

4、优秀的抗水性

吸水率是衡量保温材料的一个重要参数。保温材料吸水后保温性能随之下降，在低温情况下，吸入的水极易结冰，破坏了保温材料的结构，从而使板材的抗压及保温性能下降。真金板分子结构稳定亦不吸水，是一种会“呼吸”的保温材料，具极佳的抗水、防潮、防渗透性和耐候冻融性，解决了其它材料漏水、渗透、结霜、冷凝等问题。表三：真金板的体积吸水率低于1%（水蒸气透湿系数小于3ng/[Pa.m.s]），比其它硬质保温隔热板如聚氨酯、EPS等的吸水率小得多。

5、质地轻，使用方便

容重小、轻质，便于运输，易切割、安装方便。

6、高品质环保型产品

取材环保，化学性质稳定，无有害物质挥发，不会发生分解或霉变。

真金板有优异的保温性能，防火性能可达B1级难燃。真金防火保温板的技术，应用了跨领域、跨学科的高分子技术，完全抛弃了原有EPS等材料的分子改性，或添加阻燃剂的路径，引入全新的防火概念。有机高分子在受热膨胀过程中带动无机分子向边缘运动，最终形成蜂窝状隔离仓，使每一个有机大分子的颗粒形成相对独立的防火个体，从而有效阻断了热量的传导和火焰的传播，达到了"准不燃"的效果。

技术特点

真金板技术与传统保温板技术思路和方向完全不同，采用全新的防火隔离分仓颗粒的概念。该技术保留了原来有机大分子的各项物理性能，与传统的有机保温材料相比，提高了防火等级，其他性能基本相同。

真金板是传统聚苯板的升级换代产品，运用阻燃材料，采用"颗粒防火隔离膜"技术，运用共聚改性使EPS单体颗粒具有与防火物质相同的特性，并运用微相复合技术在每个有机颗粒表面形成防火隔离膜，使每一个颗粒形成相对独立的有机颗粒防火单元。遇火焰形成断热阻隔连续蜂窝状结构，阻隔火焰传播和穿透，杜绝燃烧的发生。它最大的特点是防火性能大幅度提升，自重轻;导热系数低，保温性能好;施工简便，在相同基层下，比其他保温更薄，不需要额外锚固，无论裸板粘贴还是符合一体化施工，完全达到国家75%节能验收标准。