导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。
中文名称 | 导热材料 | 产品规格 | T274规格为9英寸X9英寸 |
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加工成品 | 导热矽胶布、导热胶带 | 应用领域 | 半导体器件热传导 |
导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法,严禁用手或其他非粘接物接触表面,严禁反复揭贴,被粘接面应保持干净、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面。
第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
第四步:将其贴在器件表面,从粘接面积中心向四周用力轻压五秒,保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法,使双背面胶带与芯片粘界牢固。
六、柔性导热垫
柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带瓦楞的)。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。
应用:热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合
使用方法:
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。
第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。
产品规格:
T274规格为9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)
GP-1500,GP-A3000规格为8英寸X16英寸(203mmX406mm)
八、导热填充胶
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性,它能在室温下硫化凝固,起到粘接、密封、成型的作用,同时能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用,导热效果极佳。导热填充胶凝固后有极好的韧性,工作温度很宽,同时在潮湿环境下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
产品特性:
高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液体,方便使用、如要求在非硅表面使用时,最好与1086打底剂配合使用。
导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能,可以将器件和散热器粘接固定,实现导热、绝缘和固定,特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合,是减小散热附件占用体积,优化设计的适用材料。
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导热材料:1、真空绝热板,是由无机纤维芯材与高阻气复合薄膜通过抽真空封装技术,外覆专用界面砂浆,制成的一种高效导热材料。 2、发泡陶瓷板,导热系数也挺高的,采用先进的生产工艺和发泡技术,经高温焙烧而成...
制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。
使用丙烯酸酯共聚物(ACR)作为氯化聚氯乙烯(CPVC)的改性剂,使用超微细石墨粉体做填料,制备了具有导热性能的共混材料。实验结果表明,该材料的导热系数可以提高近20倍,维卡耐热温度达到135℃。
导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程、电子信息工程等领域。长期以来,普遍选择金属材料作为导热材料使用。由于金属材料的抗腐蚀性能差而限制了其应用范围。为了提高金属的抗腐蚀能力,采用了合金技术、防腐涂层技术等,却大大降低了其导热能力。一些对材料导热性能有较高要求的领域如换热工程、电磁屏蔽、电子信息、摩擦材料等,也提出了以聚合物如HDPE作导热基材,并已引起研究者的注意。但是,聚合物的导热系数小,要拓展其在导热领域的应用,提高导热性能是技术关键 。
随着电子设备往小型化、高集成、高功率方向发展,导热材料在电子产品中扮演着越来越重要的角色,影响着电子产品从研发、设计到生产制造的各个环节。
那么,从热设计工程师的角度如何选择产品?导热材料的领先企业汉高的导热专家如何解读?今天,我们一起来看看汉高导热学院《界面导热材料选型指南》。
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