1、固化时不产生低分子挥发物,与各种填料相容性好,粘结强度高,具有良好的柔韧性;固化后制得的砂轮与酚醛树脂金刚石砂轮相比,其机械强度高出30-40%,耐热温度亦高出50℃以上。
2、磨削时砂轮自身温度低,磨削声音清脆,加工件具有更高的表面质量和更低的表面粗糙度。
3、成型设备和工艺与添加的改性料有关。
PI产品作为耐高温聚合物和树脂基高性能复合基体树脂,亦日趋广泛应用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域,可适用于制备耐高(低)温固体自润滑材料、精密机械部件、各种轴承、垫圈、密封环、雷达设备、模压制品及漆、胶粘剂和电绝缘板、绝缘管、变压器线圈的绝缘层、线圈座高性能电器绝缘材料等制品。
外观 黄色超细粉末状
纯度 99%
马丁耐热温度 260℃
抗拉强度 113.4MPa
平均粒径 30~40um,甚至更细
软化点 110~120℃
固化温度 230℃
吸水性 0.2~0.3%
抗弯强度 >1000 MPa
贮存期 >1年
型号不一样价格也是不一样的,604的一般在18000元/吨,差不多16元每公斤,价格来源于网络仅供参考
聚酰亚胺树脂 10 吨 采购要求: 供应商要求: 供应商符合以下条件优先 &nb...
聚酰亚胺性能:1、全芳香聚酰亚胺按热重分析,其开始分解温度一般都聚酰亚胺在500℃左右。由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。2、聚酰亚...
过去的马来酰亚胺树脂虽然有优异的耐热性,但不耐弯曲,容易发生龟裂,因此用途受到局限。现日本坍化学公司在马来酰亚胺树脂中添加具有粘合剂功能的硫醇,控制化合物的分子量,使分子之间的网络结构产生变化,成功实现250℃至300℃的耐热性及高弹性。该公司计划以此新型树脂替代聚酰亚胺,可用于电子元件、印制电路板和半导体。这种新型耐热树脂制造成本仅聚酰亚胺树脂的一半。
过去的马来酰亚胺树脂虽然有优异的耐热性,但不耐弯曲,容易发生龟裂,因此用途受到局限。现日本坍化学公司在马来酰亚胺树脂中添加具有粘合剂功能的硫醇,控制化合物的分子量,使分子之间的网络结构产生变化,成功实现250℃至300℃的耐热性及高弹性。该公司计划以此新型树脂替代聚酰亚胺,可用于电子元件、印制电路板和半导体。这种新型耐热树脂制造成本仅聚酰亚胺树脂的一半。
主要适用于耐腐蚀、绝缘等粉末涂料,广泛应用于轻工、电子、机械、航空等行业,以及对产品颗粒度要求较细的新兴行业。
环氧值(当量/100g)
0.09~0.14
环氧当量(g/当量)
714~1111
分子量
2000
色泽(HGB)
≤3
软化点 ℃
85~95
无机氯(当量/100g)
≤1×10-3
有机氯当量(100/g)
≤2×10-2
挥发份%
≤1
D50(um)
3-5um
外观(目测)
白色流动性粉末
本品经过特殊工艺加工,颗粒度小、分散性好,长期存放不会结块,与颗粒度匹配的固化剂混合后,可直接进行喷涂处理,环保高效。