cob铝基板
cob铝基板市场需求日益旺盛，cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
cob铝基板基本信息
| 中文名 | cob铝基板 | 外文名 | Chip On Board, COB |
|---|---|---|---|
| 说 明 | 市场需求日益旺盛 | 补 充 | 技术也慢慢成熟起来 |
cob铝基板造价信息
cob铝基板常见问题
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COB铝基板就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在铝基板上得到的板材。 一般有三部分组成：铜箔，平均1oz厚的价格为40元/平米；导热介质层，厚度从4mil~12mil,导热系数从0.5～5W/mK,以4...
cob铝基板文献
铝基板按照工艺可分为：喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等；按照用途可分为：路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。
铝基板分类
铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。
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