CMP

CMP混合指示剂，主要用于水泥分析等带杂质情况下络合滴定分析测定钙，做指示剂，可减少干扰使滴定终点易于观察。

钙黄绿素一甲基百里香酚蓝一酚酞(1:1:0.2 )

配制方法：准确称取1g钙黄绿素，1g甲基百里香酚蓝，0.2g酚酞，与50g已在105-110℃烘干过的硝酸钾混合研细，贮存于磨口瓶中。

用途：

抛光概念

CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP技术的概念是1965年由Monsanto首次提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

抛光CMP抛光液

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。

ADCMP371: 推挽输出级的通用型比较器

ADCMP370/ADCMP371均为通用型比较器,输入失调电压为6mV（最大值）。这些器件在-40°C至 85°C温度范围内仍具有高性能,适合汽车及其它环境恶劣的高温高热应用,而低功耗特性和节省空间的SC70封装则使之成为电池供电便携式设备的理想之选。ADCMP371为推挽输出级,ADCMP370则为开漏输出,通过一个外部电阻可以将输出拉高至22V。

WCMP（Weight-CostMultipathRouting）加权多路径，能够非常灵活地按照比例在链路上传递流量，ECMP是它的特例。IGRP、EIGRP和部分静态路由也支持WCMP。

IGRP和EIGRP通过Variance来设置可以负载均衡的链路。IGRP和EIGRP的命令格式如下：

variance multiplier

multiplier表示最优Metric的倍数，所有从最优Metric和multiplier×Metric值的路径均是负载均衡的有效路径。Multiplier可以在1－128之间，缺省情况下multiplier是1，即为ECMP。

遇到多路径路由时，路由器的转发引擎有两种机制来实现负载分担：

*基于数据流的负载分担

*基于数据报文的负载分担

目的地址和源地址相同的报文属于一个数据流。所谓基于数据流的负载分担，假定有10个数据流，有两个路径可选择，一边各走5个。基于报文的负载分担就是，假定有10个数据报文，有两个路径可选择，一边各走5个。

可以通过表1中的命令来改变路由负载分担的机制：

要想在静态路由中实现WCMP，需要用表2中的命令：

静态路由的weight权重缺省时值为1，权重参数是在静态路由实现负载分担时使用的一个参数，决定IP包负载分担的比例。当有两条或两条以上路由到达同一目的地址，但是下一跳不同的时候，路由器按照各条路由的权重比例转发IP包，从而实现负载分担的目的。