书 名 | CMOS射频集成电路分析与设计 | ISBN | 7302137595,9787302137597 |
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出版社 | 清华大学出版社 | 出版时间 | 2006年11月1日 |
尺寸重量 | 23 x 18.5 x 2.6 cm,880 g |
内容简介
《CMOS射频集成电路分析与设计》以实现一个完整的无线收发机射频前端为主线,按照“射频电路基础—射频电路元器件—无线收发机系统结构—射频模块电路分析与设计—后端设计与混合信号集成—无线收发机实例”的结构编写。《CMOS射频集成电路分析与设计》力图面向实际应用,在介绍清楚基本概念的基础上,着重讨论在集成射频前端框架下各模块电路的设计方法及提高性能的措施。全书共15章,第1-4章介绍了射频电路基础,第5-6章讨论了射频集成电路常用的元器件,第7章讨论了无线收发机射频前端的系统结构,第8-13章讨论了主要射频电路模块的分析与设计问题,第14章介绍了射频集成电路的后端设计及混合信号集成问题,最后一章给出了一个无线接收机模拟前端实现的实例。
全书共15章,第1-4章介绍了射频电路基础,第5-6章讨论了射频集成电路常用的元器件,第7章讨论了无线收发机射频前端的系统结构,第8-13章讨论了主要射频电路模块的分析与设计问题,第14章介绍了射频集成电路的后端设计及混合信号集成问题,最后一章给出了一个无线接收机模拟前端实现的实例。
cmos模拟集成电路设计 这本书是模拟集成电路设计方面的书,需要具备半导体物理及器件以及基本的模电知识作为基础,要深入的话需要信号与系统和数学方面的扎实功底。 &n...
这书有的是。
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由于布局结构的复杂性,CMOS集成电路可能存在多个潜在的寄生闭锁路径。各个闭锁路径因触发剂量率和闭锁维持电压、闭锁维持电流不同而相互影响,可能产生一个或多个闭锁窗口。在详细分析CMOS集成电路闭锁特性的基础上,建立了"三径"闭锁模型,对闭锁窗口现象进行了合理解释。
射频 CMOS电路分析与设计 姓 名 颜 朋 飞 学 号 21306021078 班 级 13 电子班 指导老师 陈 珍 海 2 根据用途要求,确定 系统总体方案 CMOS 模拟集成电路设计与仿真 一、设计原理 IC 设计与制造的主要流程 3 二、设计目的 本实验是基于微电子技术应用背景和 《集成电路原理与设计》 课程设置及其特点而设置, 为 IC 设计性实验。其目的在于: 根据实验任务要求,综合运用课程所学知识自主完成相应的模拟集成电路设计,掌握 基本的 IC设计技巧。 学习并掌握国际流行的 EDA 仿真软件 Cadence的使用方法,并进行电路的模拟仿真。 三、设计内容和功能 1、 UNIX 操作系统常用命令的使用, Cadence EDA仿真环境的调用。 2、 设计一个运算放大器电路,要求其增益大于 40dB, 相位裕度大于 60o,功耗小于 10mW。 3
本书分析了CMOS模拟集成电路设计理论与技术,全书由18章组成。从CMOS集成电路的工艺着手,介绍了CMOS模拟集成电路的基础,即MOS器件物理以及高阶效应,然后分别介绍了模拟集成电路中的各种电路模块:基本放大器、恒流源电路、差分放大器、运算放大器、基准电压源、开关电容电路、集成电压比较器、数/模转换与模/数转换以及振荡器与锁相环等。另外,在第6章、第7章与第10章中还特别介绍了CMOS模拟集成电路的频率响应、稳定性、运算放大器的频率补偿及其反馈电路特性,在第8章与第12章中还分析了噪声与非线性。
本书作为CMOS模拟集成电路的教材,可供本科生高年级与研究生使用,也可供从事相关专业的技术人员参考。
《CMOS射频集成电路设计》是一本正文语种为简体中文的书籍。
本书是《CMOS射频集成电路设计》的第二版,这本被誉为射频集成电路设计的指南书全面深入地介绍了设计千兆赫兹(GHz)CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理;在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上,介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术;着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法,详细讨论了关键的射频电路模块,包括低噪声放大器(LNA)、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性(包括振荡电路中的相位噪声)进行了深入的探讨。本书最后考察了收发器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。书中包括许多非常实用的电路图和其他插图,并附有许多具有启发性的习题,因此是高年级本科生和研究生学习有关射频电子学方面课程的理想教科书,对于从事射频集成电路设计或其他领域实际工作的工程技术人员也是一本非常有益的参考书。
《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程,分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术,并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解,使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。