创嘉SD22LP

项目

加工能力

工艺详解

层数

单面、双面、四层、六层

层数，指设计文件的层数，嘉立创暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准

板材类型

FR-4 / 铝基板

板材类型：全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创接受 FR-4板材 /铝基板

最大尺寸

500x1200mm

暂时只允许接受550x600mm以内、另可接单面 1200mm的超长板，最小宽度3.5mm

外形尺寸精度

±0.2mm

外形公差

板厚范围

0.4--2.0mm

嘉立创FR-4 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 铝基板目前生产板厚：1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10%

电路板的板厚公差，此点请注意：因嘉立创采用KB的军工级A料，一般走正公差

板厚公差( t≥1.0mm)

±0.1mm

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

最小线宽

6mil（0.15mm）

线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm

最小间隙

6mil（0.15mm）

间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil

成品外层铜厚

35um/70um（1OZ/2OZ）

指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ=35um 2 OZ=70um

成品内层铜厚

17um(0.5 OZ)

指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )

0.3--6.3mm

0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

过孔单边焊环

≥0.153mm（6mil）

如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.2--6.20mm

因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm

钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的

阻焊类型

感光油墨

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板绿/白/黑/黄/红/紫/蓝

最小字符宽

≥0.15mm

字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

字符宽高比

1:05

最合适的宽高比例，更利于生产

走线与外形间距

≥0.3mm（12mil）

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

拼版：无间隙拼版间隙

0间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

Pads软件中画槽

用Drill Drawing层

如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的

Protel/dxp外形层

用Keepout层或机械层

请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

阻焊层开窗

0.1mm

阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥