磁控溅射

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

磁控溅射基本信息

中文名称 磁控溅射 外文名称 Magnetron Sputtering
技术类别 物理气相沉积 (PVD)

磁控溅射造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
磁控溅射 颜色:紫色;品种:玻璃贴膜;规格:SS55;厚度(mm):2mil;可见光反率(%):11/11;紫外线阻隔率UVR(%):≧99;可见光 查看价格 查看价格

13% 北京力盾宏达科技有限公司
磁控溅射 颜色:紫色;品种:玻璃贴膜;规格:SS35;厚度(mm):2mil;可见光反率(%):21/21;紫外线阻隔率UVR(%):≧99;可见光 查看价格 查看价格

13% 北京力盾宏达科技有限公司
磁控溅射贵金属 颜色:紫色;品种:玻璃贴膜;规格:ST40;厚度(mm):2mil;可见光反率(%):35/35;紫外线阻隔率UVR(%):≧99;可见光 查看价格 查看价格

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磁控溅射镀膜玻璃 规格型号:5茶 查看价格 查看价格

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磁控溅射镀膜玻璃 规格型号:5 查看价格 查看价格

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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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磁控溅射常见问题

磁控溅射文献

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本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。

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本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。2100433B

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