中文名 | 层面构造 | 外文名 | bedding plane structure |
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简 介 | 岩石(沉积岩)的一类构造 | 波 痕 | 由风、水流或波浪作用形成 |
学 科 | 沉积学 | 成 因 | 风、水流或波浪等介质的运动 |
也称干裂,是沉积物出露水面时因暴晒干涸所发生的收缩裂缝,常见于粘土岩和碳酸盐岩中,非粘性的砂则不会形成泥裂,但某些覆盖在泥裂表面的砂层底面可以有泥砾印模,这是因为砂在沉积期间填充了泥裂并成为卜覆砂岩的一部分。
在平面上,泥裂的典型发育形成网格状龟裂纹,把岩石切割成多角形。泥裂的断面多为V字形,但有时也呈U字形,泥裂的规模不一。在极干燥情况下,泥质层碎裂成小片,边部向上翘起,这种泥片经过搬运磨蚀即成扁饼状泥砾。
泥裂常见于海湖滨岸、间歇性河道、废弃河道、泛滥平原以及潮间带的沉积物表面。这些地区的泥裂通常伴着雨痕、冰雹痕等,这些构造是沉积间断面暴露地表的最好标志,具有重要的指相意义。
槽模(Flute Cast)为分布在底面上的一种半圆锥形突起的构造,它是定向水流在尚未固结的软泥表面侵蚀冲刷而形成的凹槽被砂质填充的产物。形态特点是对称、伸长状,起伏明显,向上游一端具有圆滑的球根状形态。槽模的出现说明当时水流环境中有强烈的底流及冲刷作用,且其形状可以判断古水流方向。 2100433B
由风、水流或波浪等介质的运动,在沉积物表面所形成的一种波状的层面构造,分成流水、波浪及风成三种基本的波痕,依据其连续性分出过渡型的孤立波痕。它们在岩层表面通常形成一系列相互平行或分叉的波峰或波谷,峰谷延展方向垂直于介质运动方向,波痕是非粘性的砂粒所形成的沉积构造,常见于粉细级砂岩之中。
由单向水流在非粘结性物质的表面r所形成的波痕为流水波痕(Current Ripple)。波痕垂直于水流方向延长,向流面平缓,背流面较陡。可以利用这些特征来恢复水流的大致方向。水流波痕的脊有不同的形状,通常随着水深和流速的增加波脊形态由简单变复杂,由连续变断续。其关系为:直线形→波曲形→链形→舌形、新月形→菱形的变化序列。这种变化可以是连续约,也可以是断续的。
1)浪成波痕(Wave Ripple)
多见于海湖浅水地带,其特点是波峰尖锐,波谷圆滑,形状对称。
2)流水波痕(Current Ripple)
由定向流动的水流形成,见于河流和存在有底流的海湖近岸地带。其特点是波峰波谷均匀圆滑,呈不对称状。陡坡方向指示水流方向,在海湖滨岸,波峰走向大致平行于岸的延伸方向。
3)风成波痕(Wind Ripple)
由定向风形成,常见于沙漠及海湖滨岸的沙丘沉积中,特点是呈极不对称形。
雨痕(Raindrop Imprint)和冰雹痕(Haily Imprint)是指雨滴或冰雹降落在松软沉积物表面时所形成的小型撞击凹穴。如果雨滴是垂直降落则凹穴为圆形,如雨滴倾斜降落,则凹穴为椭圆形。
《建筑构造》课程是建筑学专业的一门重要的技术课程,与建筑设计系列课程有着密不可分的联系。文章从\"构\"与\"造\"两个层面分析了《建筑构造》课程与《建筑设计》课程之间深层次的联系,从教学内容以及教学形式上分析了该课程教学中存在的问题,阐述了基于\"构\"与\"造\"两个层面的《建筑构造》课程的教学方法改革措施。
硅 PU 层面验收标准 严格按照国家验收标准及 施工工艺要求施工,依据国家验收标准( GB/T14833- 1993 )进行验收。 1、颜色均匀; 2、面层粗糙度适中(需依照球场类型不同而定,相对而言,网球场粗糙度高,排球、羽 毛球要光滑,篮球场取中值); 3、无脱层和气泡现象。塑胶面层厚度要符合设计及有关规范要求; 4、表面平整度好,雨后无大面积积水现象; 5、球场划线要求清晰不反光,平直圆滑无虚边; 6、面层能形成一定厚度的硬质感层,耐磨耐刮。以非锋利性硬物(如钥匙、如火机等硬 塑)在表面刮划,合格的产品应不受损伤; 7、脚感:不粘脚,没有明显的陷脚感(真正硅 PU 的上硬下弹结构,是根据运动缓冲所 形成的弹性,而不是陷脚的软),防滑而不脱砂; 8、请尝试府下身闻一闻,真正硅 PU 面层为水性材料,应无明显异味。
建筑物底层面积是建筑物第一层占地的面积,按建筑物外围线计算,例如房屋底层面积按房屋外墙外围线计算。
底层建筑面积反映建筑物占地的大小,一定范围内的各建筑物底面积之和占土地面积的比重反映建筑物的密度,如一个居民小区的建设中应考虑建筑物底层面积之和占土地面积的比重大小,以利于居民的生活。 2100433B
是指以景观生态学的原理和方法进行的景观设计。它注重的是景观空间格局和空间过程的相互关系。景观空间格局由斑块、基质、廊道、边界等元素构成。
是指运用生态学包括生物生态学、系统生态学、人类生态学和景观生态学等的原理、方法和知识,对某一尺度的景观进行规划和设计。这个层面上的景观生态设计,实质上是对景观的生态设计。
电路板工作层面
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面 的作用简要介绍如下:
⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
⑸其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。