不锈钢设备制造工艺规程

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3.2 原材料及焊接材料的验收

3.2.1 不锈钢原材料及焊接材料到货后，检验部门根据供应部门提供的有关质量证明书或复印件，按照有关标准和定货协议书中所规定的其他技术条件进行检查验收，确认无误后方准入库。

3.2.2 属于下列情况之一者，检验部门应按有关标准或定货协议进行复验：

a）缺质量证明书（压力容器除外）或质量证明书项目不全的材料；

b）在定货协议上有特殊要求项目的材料；

c）对资料数据有怀疑的材料。

3.2.3 严禁使用未经检验部门验收的各种材料。

3.2.4 原材料检验内容如下（具体检验项目按设计图纸要求）：

a）化学成分；

b）交货状态；

c）力学性能；

d）耐腐蚀性能；

e）表面质量（对于有一定粗糙度要求的设备需用80～100号砂布抛光后检查表面质量）；

f）定货协议中规定的其他特殊要求。

3.2.5 焊接材料的检验内容

必须对焊材的外观质量、焊条药皮偏心度、焊接工艺性能进行检验。必要时可对焊材的化学成分、熔敷金属的力学性能和耐腐蚀性能等进行抽检。

3.2.6 腐蚀试验方法推荐选用GB/T 4334.5的规定。

3.2.7 检验规则应按国家标准及有关规定进行。

3.2.8 进口的原材料和焊接材料按订货合同及有关协议规定的供货标准验收，如没有规定时，可按出口国国家标准验收。2100433B

《不锈钢设备制造工艺规程(FZ/T 91020-1998)》是结合GB 150、GB 151等有关标准的贯彻、实施，对原FJ/Z 117—1980标准的修订。本标准规定了纺织机械不锈钢设备的材料、成型加工、焊接、表面处理及质量检验，作为行业内不锈钢设备及构件的制造、检验依据。

制造工艺CPU

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。

2017年1月3日，美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。

制造工艺GPU

显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD（超威半导体）已经有三款7nnm工艺显卡在售。

钛棒制造工艺：

热锻-热轧-车光（磨光）