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完全BT方式

完全BT方式是指通过招标确定项目建设方，建设方组建项目公司，由项目公司负责项目的融资、投资和建设，项目建成后由业主回购的形式。

此种方式的特点为：

（1）对建设方无特殊资质要求，只要其具有较强的投融资能力即可。

（2）按照项目融资的方式进行融资。建设方采取成立项目公司的方式，以项目公司为主体筹措建设资金，项目建设方为项目公司的银行贷款提供担保，为便于项目公司融资，一般需业主出具回购承诺函及第三者回购担保。

（3）在建设过程中，业主对工程的参与程度较小。在项目建设期间，项目公司履行业主职能，负责项目的建设管理，不直接参与项目施工。项目施工单位、设计单位以及监理单位由项目公司通过招标确定。业主的主要职责是确定项目建设标准、验收标准和支付回购款项。

完全BT方式适用于工程技术成熟、技术标准明确、投资规模较大，且业主无工程建设管理经验或能力的工程项目。

此方式的主要优点为：一是有利于扩大投资者的选择范围；二是由BT项目公司作为主体进行融资，可降低投资者的投资风险，拓宽融资渠道；三是项目结构清晰，建设协调、管理的各个环节衔接紧密，业主进行工程管理的难度较小；四是建设风险全部转移给项目建设方承担，业主的建设风险较小，同时，建设方具有较大的自主权和利润空间。

BT工程总承包方式

BT工程总承包方式是指通过招标确定项目建设方，建设方按照合同约定对工程项目的勘察、设计、采购、施工、竣工验收等实行全过程的承包，并承担项目的全部投资，由业主委托指派工程监理，项目建成后由业主回购的形式。

此种方式的特点为：

（1）工程施工直接由建设方承担，无须进行二次招标，项目建设方必须为同时具备投融资能力和相应建设资质的工程总承包企业或联合体。

（2）业主直接和建设方签署BT投资建设合同及工程总承包合同，一般不组建项目公司。 "para" label-module="para">

（3）业主通过聘请工程监理公司或设立工程监管机构等方式对建设方进行履约管理。

BT工程总承包方式适用于工程技术较为复杂、投资规模较大，且业主具有一定的工程建设管理经验或能力的工程项目。

BT工程总承包方式的优点与完全BT方式基本相同，主要区别在于项目建设方必须同时具备投融资能力和施工总承包资质,且一般不成立项目公司。

建造期间，项目公司对于所提供的建造服务应当按照“建造合同”准则确认相关的收入和费用。 基础设施建成后，项目公司应当按照“收入”准则确认与后续经营服务相关的收入和费用。 "para" label-module="para">

（1）合同规定基础设施建成后的一定期间内，项目公司可以无条件地自合同授予方收取确定金额的货币资金或其他金融资产，应当在确认收入的同时，确认金融资产，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定处理。 "para" label-module="para">

（2）项目公司未提供实际建造服务，将基础设施建造发包给其他方的，不应确认建造服务收入，应当按照建造过程中支付的工程价款等考虑合同规定确认为金融资产。 "para" label-module="para">

（3）所建造基础设施不应作为项目公司的固定资产。 "para" label-module="para">

（4）授予方可能向项目公司提供除基础设施以外的其他资产，如果该资产构成授予方应付合同价款的一部分，不应作为政府补助处理。项目公司自授予方取得资产时，应以其公允价值确认，未移交基础设施前应确认为一项负债。2100433B

（BT：建设-移交模式的英文简称，通常由项目所在地政府或政府委托机构作为项目招商及回购的主体与投资建设方组建的项目公司签订BT投资合同，由项目公司负责项目的投资、建设和移交，政府安排财政预算内资金根据投资合同约定按期支付项目投资款及投资收益。

BT(building—transfer)模式即建设—转让。是政府利用非政府资金来进行基础非经营性设施建设项目的一种融资模式。项目工程由投资人负责进行投融资，具体落实项目投资、建设、管理。工程项目建成后，经政府组织竣工验收合格后，资产交付政府，政府根据回购协议向投资人分期支付资金或者以土地抵资，投资人确保在质保期内的工程质量。

“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。

市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工业化生产尚属空白，但已有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM（900~1800MHz）模式发展到当前的蓝牙技术（2.400~2.497kMHz），以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了广泛的机会。它将越来越广泛的用在封装基板（LED散热基板、led铝基板等）、高频板和高度层板等方面。

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