上篇 基础知识
第一章 概论 2
1.1 SMT的发展过程 2
1.1.1 SMT诞生的历史背景 2
1.1.2 SMT发展历程 3
1.1.3 SMT的优点 4
1.2 SMT的发展趋势 5
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势 5
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势 6
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势 8
1.3 课程导学 8
思考题 10
第二章 SMT基本概念与理论知识 11
2.1 SMT工艺的组成及分类 11
2.1.1 SMT工艺的分类 11
2.1.2 SMT生产线的组成 13
2.1.3 SMT三大关键工序 14
2.1.4 生产现场静电防护 17
2.2 PCB制程 21
2.2.1 单面PCB的制造工艺 21
2.2.2 双面PCB的制造工艺 22
2.2.3 多层PCB的制造工艺 24
2.2.4 PCB质量验收 28
2.3 SMT生产设备构造与基本原理 28
2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护 29
2.3.2 贴片机及其安全维护 32
2.3.3 回焊炉及其安全维护 36
2.3.4 SMT设备维护工具选用 39
2.4 SMT生产线工业管理法 40
2.4.1 SMT标准化的认识 40
2.4.2 SMT工艺管理 46
2.4.3 SMT生产中的质量管控 62
思考题 68
下篇 项目实训
项目一 SMT产品的手工组装 70
任务一 SMT元器件的识别 70
一、SMT元器件的特点及分类 71
二、SMT元器件的分类识别 72
三、SMT料带和料盘识别 80
任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理 81
一、常用术语 81
二、锡膏 82
三、钢网 83
四、助焊剂 83
五、贴片胶(红胶) 84
六、洗板水 84
任务三 SMT的手工印刷 85
一、放板和定位 85
二、印刷 85
任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊 86
一、用真空吸笔完成贴片 87
二、用台式回流焊机进行焊接 87
贴片式FM微型收音机的手工组装 89
一、项目训练的目标和要求 89
二、组装前的准备 90
三、产品组装 93
四、安装后的调试 95
五、总装 96
项目二 SMT产品的产线组装 97
任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护 98
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统 99
二、锡膏印刷机工作过程 100
三、锡膏印刷机软件操作界面 101
四、印刷机维护保养 103
任务二 贴片机的运行操作与维护 105
一、贴片机类型 105
二、贴片机结构与特性 106
三、贴片机软件系统基本操作 110
四、贴片机维护 120
任务三 回焊炉的运行操作与维护 122
一、回流焊简介 122
二、回焊炉基本结构 123
三、回焊炉的基本操作 125
四、回焊炉操作界面 129
五、回焊炉保养维护 132
用SMT生产线组装一种4G U盘 133
一、项目训练的目标和要求 133
二、组装前的准备 134
三、印刷机设定 134
四、贴片机程序编辑 141
五、回焊炉设定 148
六、生产组装 153
项目三 SMT产品可靠性检测 154
任务一 来料检测 154
一、PCB来料检测 155
二、元器件的来料检测 157
三、焊膏的来料检测 157
任务二 SMT工艺过程检测 158
一、锡膏印刷检测 158
二、元器件贴片检测 161
三、回流焊焊接检测 162
任务三 组件清洗与返修 164
一、不良SMT PCB的清洗 164
二、溶剂法清洗的工艺流程 165
三、SMT不良品返修 167
4G U盘电路的检测与返修 168
一、U盘检测 168
二、U盘返修方法 170
参考文献 1722100433B
本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。
本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实...
可以一样可以不一样,有时投标文件会比招标文件多,但内容必须都是招标文件要求提供的内容。
LED600 LED640 LED660V LED680V 等等都是适合LED灯条产品贴装的机器。
SMT 表面贴装技术 1、 SMT 的特点 (1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻。 由于 SMC、SMD 的体积、 重量只有传统插装元器件的 1/10,而且可以安装在 SMB 后 PCB 的两面,有效地利用了印制电路板板面,也有效地减轻了表面安装板的重量 (2)可靠性高、抗振能力强。 由于 SMC、SMD 无引线或短引线,又牢固地贴焊在 PCB 表面上,可靠性高,抗振能 力强。 SMT 的焊点缺陷率比 THT 至少低一个数量级。 (3)高频特性好。 由于 SMC、SMD 减少了引线分布的影响,而且在 PCB 表面贴焊牢固,大大降低了寄 生电容和引线间寄生电感,在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高频特 性。 (4)易于实现自动化,提高生产效率。 SMT 与 THT 相比更适合自动化生产。如 THT 根据不同的元器件,需要不同的插装机 (DIP 插装机、辐射插装机、轴向插装机、编
该系列包括两种分装版本:VLMW321xx和IVLMW322xx。这些器件采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻降低至300k/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流。VLMw321xx和VLMW322xx通过了AEC-Q101汽车标准认证,可用于汽车应用。器件采用硅树脂进行铸造,延长了使用寿命。
焊膏或焊膏仅仅是助焊剂载体中的精细焊料颗粒的悬浮液。在电子行业中,锡膏用于表面贴装技术(SMT),将元件焊接
到印刷电路板上。可以调整颗粒的组成以产生所需熔融范围的糊剂。可以添加其他金属以改变专门应用的糊剂组合物。粒
度和形状,金属含量和助焊剂类型可以变化以产生不同粘度的糊剂。
锡膏丝网印刷机在选择锡膏丝网印刷机时要考虑的一些主要特点是可以处理的电路板的最大尺寸,准确的屏幕对齐和印刷重复性的控制以
及电路板压紧机构。焊膏分配器,筛网和模板印刷在基材上取得了相当大的进步。每种分配焊膏的方法都有其优缺点,但
最广泛使用的方法是对返工和大规模生产进行模版印刷。 Vastex是一家知名的丝网印刷设备制造商和供应商。
锡膏应用的钢网有三种制造锡膏模板的主要方法:化学蚀刻激光切割电铸化学蚀刻是最古老,使用最广泛且成本最低的选择。激光切割和电铸,特别是后者,在精度至关重要的应用中找到了吸引
力。除了模板类型之外,刮刀的类型也非常重要。金属刮刀刮刀广泛使用,因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。
焊膏的可用性焊膏无铅(含铅)和无铅(无铅)形式均可提供锡膏。它可以不干净或水溶。使用免清洗焊膏时,焊接后无需清洁电路板。水溶性锡膏易溶于水,无害。如何从焊膏应用中获得最好的焊点深圳市铭华航电SMT贴片加工为了获得良好的焊膏印刷效果,需要合适的焊膏材料,合适的工具和正确的工艺。凯斯特是生产焊膏和其他焊接材料(包括焊锡丝,焊锡条,助焊剂等)的值得信赖的品牌。尽管供应商主要负责提供所需的锡膏和丝网或模板以及刮刀片,但用户必须控制工艺和设备变量以实现良好的打印质量。即使是最好的焊膏,设备和应用方法也不足以确保可接受的结果。
http://www.xmpcba.com/NewDetail2578.html
SMT端子是Surface Mounted Technology 端子的简写,即表面贴装技术端子,通俗的叫法是表贴接线端子或贴片端子,它是基于通孔接线端子改进而成的适用于回流焊工艺、焊接在印刷线路板、铝基板、铜基板、陶瓷基板表面,无需穿孔的接线端子。
smt接料钳SMT接料钳
接料钳是SMT贴片元件料带连接的一种工具,