​  玻璃半导体继电器是根据玻璃半导体的体效应而制成的继电器。它是以砷碲等为主要成分的玻璃半导体以及氧化物、硼化物的玻璃半导体经薄膜化(蒸发、溅射或热压延等)后,在薄膜两侧加上小的电极制成的。它的主要优点是结构简单、抗辐射能力强、功耗小。

玻璃半导体继电器造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
继电器 TGR36-32 20-32A 查看价格 查看价格

天正

13% 广西玉林市易建商贸有限公司(玉林市厂商期刊)
压力继电器 YD-00 查看价格 查看价格

13% 无锡蓝天电子股份有限公司(湖州市厂商期刊)
继电器 JR36-63/40-63A 查看价格 查看价格

13% 重庆宇轩机电设备有限公司
压力继电器 EXY10 查看价格 查看价格

彦安

13% 杭州金鹰消防安全设备有限公司(湖州市厂商期刊)
中间继电器 查看价格 查看价格

正泰

13% 安徽传威电气有限公司
信号继电器 BX-31 查看价格 查看价格

13% 重庆宇轩机电设备有限公司
继电器 SDB-5000 ( 流表 ) 全规格 查看价格 查看价格

华东

13% 上海华东电器(集团)有限公司
电压继电器 DY32-60C 查看价格 查看价格

13% 重庆宇轩机电设备有限公司
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
继电器 JR36-20 查看价格 查看价格

阳江市2012年11月信息价
继电器 JR36-63 查看价格 查看价格

阳江市2012年11月信息价
继电器 JR36-160 查看价格 查看价格

阳江市2012年11月信息价
继电器 NR2-25/Z0-10A 查看价格 查看价格

阳江市2012年11月信息价
继电器 JR36-20 查看价格 查看价格

阳江市2012年10月信息价
继电器 JR36-160 查看价格 查看价格

阳江市2012年10月信息价
继电器 NR2-25/Z10-25A 查看价格 查看价格

阳江市2012年10月信息价
继电器 NR2-25/Z23-80A 查看价格 查看价格

阳江市2012年10月信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
供应商 报价地区 最新报价时间
半导体陶瓷 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.|1项 1 查看价格 鸿瑞工美(深圳)实业有限公司 全国   2022-10-24
半导体陶瓷 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.|1项 1 查看价格 合肥金诺数码科技股份有限公司 全国   2022-09-14
半导体陶瓷 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.|1项 1 查看价格 安徽东一特电子技术有限公司 全国   2022-09-16
半导体陶瓷 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.|1项 1 查看价格 安徽盛鸿展览工程有限公司 全国   2022-08-15
继电器 继电器 7 路|29个 1 查看价格 上海鸿锐智能电器有限公司 广东  广州市 2019-03-28
半导体泵浦全固态激光 1.名称:半导体泵浦全固态激光2.激光功率:红光(638nm)/200mW|2套 3 查看价格 西安镭泽电子科技有限公司 全国   2022-04-12
继电器 HH54PJ小型继电器|2412只 4 查看价格 重庆世邦五交化有限公司 重庆  重庆市 2015-05-01
继电器 XJ3-G 断相相序继电器|1621个 4 查看价格 圣峰机电设备有限公司 黑龙江  哈尔滨市 2015-12-12

玻璃半导体继电器常见问题

  • 半导体压力继电器最低价格是多少?

    你好,半导体压力继电器的价格是比较贵的,而且不同型号的价格是不同的,科新   HDK-350价格为:150元,科新JCS-02N   NL  &nbs...

  • 半导体的特性

    半导体主要具有三大特性:1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...

  • 半导体石英玻璃的价格高吗?

    半导体石英玻璃的价格高 半导体级高纯玻璃棒、冶金级石英棒、化工级石英棒   实验室搅拌棒 ¥100 石英玻璃元器件   耐高温石英玻璃管加工  &nb...

玻璃半导体继电器文献

Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体 Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

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生产用于MEMS产品的玻璃和石英玻璃晶圆器件供应商Plan OptikAG引领着该领域全球市场的发展,近期Plan 0ptikAG成功研发出用于半导体工艺的玻璃载体。 半导体晶圆产品的发展趋势是越来越薄,并且背面减薄和划片等工艺中对厚度变化和表面质量等方面精度的要求也越来越高,精准的加工载体是上述各工艺操作的先决条件。

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