BJI-G型X光检测仪BJI-G参数

BJI-G型X光检测仪高清成像X光检测技术

恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品，对相关物品进行实时的高清晰检测。

BJI-G型X光检测仪成像分辨率大幅跨越式提升

本机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G型X光检测仪检测众多工业品、IC电子元件

BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G型X光检测仪高倍放大，检测物可清晰放大数十倍

BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

BJI-G型X光检测仪便携式的设计

本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。

BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备，被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。是现阶段成像清晰度最高的X光检测仪之一。

别名：工业X光机、工业检测X光仪、X光检测仪、半导体X光检测仪、无损X光检测机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线检测机等。

主要适用：工业电子检测领域、物品物体透视检测、食品药材检测行业。

检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

适用于(部分)：

BJI-G型X光检测仪元器件/IC半导体X光检测

元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

BJI-G型X光检测仪电子制造业X光检测

电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

BJI-G型X光检测仪食品和药材异物检测

虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他

BJI-G型X光检测仪其他

小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他

BJI-G型X光检测仪的检测效果如图1所示。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。

高清成像X光检测技术：

BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升：

BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

检测95%以上的工业、IC元件：

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：

BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计：

本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。