半导体照明技术（第二版）图书目录

第1章光视觉颜色

1.1光

1.1.1光的本质

1.1.2光的产生和传播

1.1.3人眼的光谱灵敏度

1.1.4光度学及其测量

1.2视觉

1.2.1作为光学系统的人眼

1.2.2视觉的特征与功能

1.3颜色

1.3.1颜色的性质

1.3.2国际照明委员会色度学系统

1.3.3色度学及其测量

第2章光源

2.1自然光源

2.1.1太阳

2.1.2月亮和行星

2.2人工光源

2.2.1人工光源的发明与发展

2.2.2白炽灯

2.2.3卤钨灯

2.2.4荧光灯

2.2.5低压钠灯

2.2.6高压放电灯

2.2.7无电极放电灯

2.2.8发光二极管

2.2.9照明的经济核算

第3章半导体发光材料晶体导论

3.1晶体结构

3.1.1空间点阵

3.1.2晶面与晶向

3.1.3闪锌矿结构、金刚石结构和纤锌矿结构

3.1.4缺陷及其对发光的影响

3.2能带结构

3.3半导体晶体材料的电学性质

3.3.1费米能级和载流子

3.3.2载流子的漂移和迁移率

3.3.3电阻率和载流子浓度

3.3.4寿命

3.4半导体发光材料的条件

3.4.1带隙宽度合适

3.4.2可获得电导率高的p型和n型晶体

3.4.3可获得完整性好的优质晶体

3.4.4发光复合概率大

第4章半导体的激发与发光

4.1pn结及其特性

4.1.1理想的pn结

4.1.2实际的pn结

4.2注入载流子的复合

4.2.1复合的种类

4.2.2辐射型复合

4.2.3非辐射型复合

4.3辐射与非辐射复合之间的竞争

4.4异质结构和量子阱

4.4.1异质结构

4.4.2量子阱

第5章半导体发光材料体系

5.1砷化镓

5.2磷化镓

5.3磷砷化镓

5.3.1GaAs0.60P0.40/GaAs

5.3.2晶体中的杂质和缺陷对发光效率的影响

5.4镓铝砷

5.5铝镓铟磷

5.6铟镓氮

第6章半导体照明光源的发展和特征参量

6.1发光二极管的发展

6.2发光二极管材料生长方法

6.3高亮度发光二极管芯片结构

6.3.1单量子阱（SQW）结构

6.3.2多量子阱（MQW）结构

6.3.3分布布拉格反射（DBR）结构

6.3.4透明衬底技术（Transparent Substrate，TS）

6.3.5镜面衬底（Mirror Substrate，MS）

6.3.6透明胶质黏结型

6.3.7表面纹理结构

6.4照明用LED的特征参数和要求

6.4.1光通量

6.4.2发光效率

6.4.3显色指数

6.4.4色温

6.4.5寿命

6.4.6稳定性

6.4.7热阻

6.4.8抗静电性能

第7章磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长

7.1磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）

7.2氢化物外延体系的热力学分析

7.3液相外延原理

7.4磷化镓的液相外延

7.4.1磷化镓绿色发光材料外延生长

7.4.2磷化镓红色发光材料外延生长

7.5镓铝砷的液相外延

第8章铝镓铟磷发光二极管

8.1AlGaInP金属有机物化学气相沉积通论

8.1.1源材料

8.1.2生长条件

8.1.3器件生长

8.2外延材料的规模生产问题

8.2.1反应器问题:输送和排空处理

8.2.2均匀性的重要性

8.2.3源的质量问题

8.2.4颜色控制问题

8.2.5生产损耗问题

8.3电流扩展

8.3.1欧姆接触的改进

8.3.2p型衬底上生长

8.3.3电流扩展窗层

8.3.4氧化铟锡（ITO）

8.4电流阻挡结构

8.5光的取出

8.5.1上窗设计

8.5.2衬底吸收

8.5.3分布布拉格反射LED

8.5.4GaP晶片黏结透明衬底LED

8.5.5胶质黏着（蓝宝石晶片黏结）

8.5.6纹理表面结构

8.6芯片制造技术

8.7器件特性

第9章铟镓氮发光二极管

9.1GaN生长

9.1.1未掺杂GaN

9.1.2n型GaN

9.1.3p型GaN

9.1.4GaN pn结LED

9.2InGaN生长

9.2.1未掺InGaN

9.2.2掺杂InGaN

9.3InGaN LED

9.3.1InGaN/GaN双异质结LED

9.3.2InGaN/AlGaN双异质结LED

9.3.3InGaN单量子阱（SQW）结构LED

9.3.4高亮度绿色和蓝色LED

9.3.5InGaN多量子阱（MQW）结构LED

9.3.6紫外LED

9.3.7AlGaN深紫外LED

9.3.8硅衬底GaN蓝光LED

9.4提高质量和降低成本的几个重要技术问题

9.4.1衬底

9.4.2缓冲层

9.4.3激光剥离（LLO）

9.4.4氧化铟锡（ITO）

9.4.5表面纹理结构

9.4.6图形衬底技术（PSS）

9.4.7微矩阵发光二极管（MALED）

9.4.8光子晶体（Photonic Crystal，PC）LED

9.4.9金属垂直光子LED（MVP LED）

第10章LED芯片制造技术

10.1光刻技术

10.2氮化硅生长

10.3扩散

10.4欧姆接触电极

10.5ITO透明电极

10.6表面粗化

10.7光子晶体

10.8激光剥离（Laser Liftoff，LLO）

10.9倒装芯片技术

10.10垂直结构芯片技术

10.11芯片的切割

10.12LED芯片结构的发展

第11章白光发光二极管

11.1新世纪光源的研制目标

11.2人造白光的最佳化

11.2.1发光效率和显色性的折中

11.2.2二基色体系

11.2.3多基色体系

11.3荧光粉转换白光LED

11.3.1二基色荧光粉转换白光LED

11.3.2多基色荧光粉转换白光LED

11.3.3紫外LED激发多基色荧光粉

11.4多芯片白光LED

11.4.1二基色多芯片白光LED

11.4.2多基色多芯片白光LED

第12章LED封装技术

12.1LED器件的设计

12.1.1设计原则

12.1.2电学设计

12.1.3热学设计

12.1.4光学设计

12.1.5视觉因素

12.2LED封装技术

12.2.1小功率LED封装

12.2.2SMD LED的封装

12.2.3芯片级封装（CSP）

12.2.4大电流LED的封装

12.2.5功率LED的封装

12.2.6功率LED组件

12.2.7铟镓氮类LED的防静电措施

第13章发光二极管的测试

13.1发光器件的效率

13.1.1发光效率

13.1.2功率效率

13.1.3量子效率

13.2电学参数

13.2.1伏安特性

13.2.2总电容

13.3光电特性参数——光电响应特性

13.4光度学参数

13.4.1法向光强I0的测定

13.4.2发光强度角分布（半强度角和偏差角）

13.4.3总光通量的测量

13.4.4量值传递

13.5色度学参数

13.5.1光谱分布曲线

13.5.2光电积分法测量色度坐标

13.6热学参数（结温、热阻）

13.7静电耐受性

第14章发光二极管的可靠性

14.1LED可靠性概念

14.1.1可靠性的含义

14.1.2可靠度的定义

14.1.3LED可靠性的相关概念

14.2LED的失效分析

14.2.1芯片的退化

14.2.2环氧系塑料的寿命分析

14.2.3管芯的寿命分析

14.2.4荧光粉的退化

14.3可靠性试验

14.3.1小功率LED环境试验

14.3.2功率LED环境试验

14.4寿命试验

14.4.1磷化镓发光器件的寿命试验

14.4.2功率LED（白光）长期工作寿命试验

14.4.3加速寿命试验

14.5可靠性筛选

14.5.1功率老化

14.5.2高温老化

14.5.3湿度试验

14.5.4高低温循环

14.5.5其他项目的选用

14.6例行试验和鉴定验收试验

14.6.1例行试验

14.6.2鉴定验收试验

第15章有机发光二极管

15.1有机发光二极管材料

15.1.1小分子有机物

15.1.2高分子聚合物

15.1.3镧系金属有机化合物

15.2有机发光二极管的结构和原理

15.3OLED实现白光的途径

15.3.1波长转换

15.3.2颜色混合

15.4有机发光二极管的驱动

15.5有机发光二极管研发现状

第16章半导体照明驱动和控制

16.1LED驱动技术

16.1.1LED的电学性能特点

16.1.2电源驱动方案

16.1.3驱动电路基本方案

16.1.4LED驱动器的特性

16.1.5LED与驱动器的匹配

16.2LED驱动器

16.2.1电容降压式LED驱动器

16.2.2电感式LED驱动器

16.2.3电荷泵式LED驱动器

16.2.4LED恒流驱动器

16.3LED集成驱动电路

16.3.1电荷泵驱动LED的典型电路

16.3.2开关式DC/DC变换器驱动LED的典型电路

16.3.3限流开关TPS2014/TPS2015

16.3.4六路串联白光LED驱动电路MAX8790

16.3.5集成肖特基二极管的恒流白光LED驱动器LT3591

16.3.6低功耗高亮度LED驱动器LM3404

16.3.7具有诊断功能的16通道LED驱动器AS1110

16.3.8高压线性恒流LED驱动电路

16.4控制技术

16.4.1调光

16.4.2调色

16.4.3调色温

16.4.4智能照明

第17章半导体照明应用

17.1半导体照明应用产品开发原则

17.1.1要从LED的优点出发开发应用产品

17.1.2应用产品市场启动的判据——照明成本

17.1.3应用产品的技术关键是散热

17.1.4遵循功率由低到高、技术由易到难的原则

17.1.5造型设计要创新

17.1.6照明灯具通则

17.2LED显示屏

17.2.1总体发展规模

17.2.2产品技术完善

17.2.3新品继续拓展

17.3交通信号灯

17.3.1道路交通信号灯

17.3.2铁路信号灯

17.3.3机场信号灯

17.3.4航标灯

17.3.5路障灯

17.3.6航空障碍灯

17.4景观照明

17.4.1城市景观照明的功能作用

17.4.2光源选择以LED为佳

17.4.3LED景观灯具

17.4.4LED景观照明典型工程

17.4.5景观照明走向规范化

17.5手机应用

17.6汽车用灯

17.7LCD显示背光源

17.7.1小尺寸面板背光源的技术和市场状况

17.7.2中小尺寸面板背光源的技术和市场状况

17.7.3中大尺寸面板背光源的技术和市场状况

17.7.4大尺寸面板背光源的技术和市场状况

17.8通用照明

17.8.1便携式照明

17.8.2室内照明

17.8.3室外照明

17.9光源效率和照明系统整体效率

第18章半导体照明的光品质

18.1色纯度

18.2显色性

18.2.1显色指数

18.2.2光色品质量值系统

18.2.3IES TM30-15光源显色性评价方法

18.2.4环境对Ra值的要求

18.2.5不同LED白光的显色指数

18.3舒适度

18.4LED色温

18.5光色均匀度——色容差

18.6智能化LED生物节律照明

第19章半导体照明技术、市场现状和展望

19.1材料

19.1.1衬底

19.1.2外延

19.1.3芯片技术

19.2制造和测试设备

19.3LED器件和组件

19.4照明灯具系统

19.5智能控制LED照明工程系统

19.6中国半导体照明产业现状

19.7中国半导体照明产业发展趋势

19.8全球半导体照明市场展望

19.9LED的非视觉应用进展

19.9.1植物生长

19.9.2蓝光高亮度LED集鱼灯

19.9.3医疗

19.9.4LED可见光通信

参考文献2100433B

本书在介绍半导体照明器件———发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光 电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面，通过理论联系实际，重点突出了 “半导体照明”主题，反映了国内外最新的应用技术。

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