中文名 | 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 [1] | 实施日期 | 1992-07-01 |
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制修订 | 制定 | 发布日期 | 1992-07-01 |
批准发布部门 | 机械电子工业部 | 标准号 | JB/T 5580-1991 |
备案信息
备案号:0331-1992。2100433B
这个不可泛泛谈。封装测试实际上包含封装和测试,封装根据具体的工艺不同其主要设备有Die Bonder、Wire Bonder等,测试主要是测试机台。
IC是集成电路的缩写,多指各种各样的半导体芯片,不过大多数情况下人们一般也会混淆这两者,将ic也称作是半导体。半导体器件还包括二极管、三极管等等,它们的原材料是硅、锗等半导体。
集成电路是将电路集成在一整块半导体晶片山,晶体管数目一般都是非常巨大的,不知你需要具体到什么地步?如果是大致的,只要知道它是什么规模的集成电路即可。要特别精准的话,恐怕需要原理图,那就非常复杂了,一般...
大学生电脑主页 - dxs diannao .com –大学生喜欢的都在这里 大学生电脑主页 —— dxs diannao .com —— 大学生的百事通 《半导体集成电路》课程教学大纲 (包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程) 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称:集成电路制造基础 英文名称: The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication 课程类别:专业必修课 总学时: 32 学分: 2 适应对象:电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务: 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科 学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科,是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动 化技术等信息科学的基础, 而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、 加工技术以及制造中涉 及的原材料的制备, 是
让投资更安全 经营更稳健 详情点击公司网站( http://www.ztxdzx.com ) 主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款1 如何编制半导体集成电路项目 可行性研究报告 (立项 +批地+贷款) 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司 编制时间:二〇一四年九月 咨询师:高建 http://www.ztxdzx.com 让投资更安全 经营更稳健 详情点击公司网站( http://www.ztxdzx.com ) 主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款2 目 录 目 录...................................................................................................................... 2 专家答疑: ...........................
1992年12月17日,《半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理》发布。
1993年8月1日,《半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理》实施。
内容介绍
《普通高等院校光电工程系列"十二五规划教材:光电仪器设计》从仪器总体设计出发,结合现代测试技术,系统、全面地阐述了“光电仪器设计”的基本理论及设计方法,详细地介绍了光电仪器的设计思路及其关键技术,并结合实例讲解了光电仪器的设计过程。全书分为6章,包括光电仪器设计概论、光电仪器总体设计、仪器设计的精度理论、光电仪器中的定位与校准、光电仪器中的光电探测及常用检测电路、光电仪器设计举例及典型成像光谱仪简介。
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半导体集成电路参考书目
书 名: 现代半导体集成电路
作 者:杨银堂 刘帘曦
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2009年04月
ISBN: 9787121082542
开本: 16开
定价: 28.00 元
《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材,也可供有关专业的本科生,研究生和工程技术人员阅读参考。
第1章 集成电路器件与模型
第2章 集成电路制造技术
第3章 晶体管一晶体管逻辑(TTL)电路
第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路
第5章 双极模拟集成电路
第6章 CMOS基本逻辑电路
第7章 CMOS数字电路子系统
第8章 现代半导体存储器
第9章 CMOS基本模拟电路
第10章CMOS运算放大器
第11章 CMOS开关电容电路
第12章 CMOS数据转换器
第13章 CMOS锁相环(PLL)
第14章 集成电路版图设计
第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计
第16章 片上系统(SoC)设计初步
1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.
2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社,上海,1980。
3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley & Sons, New York,1973.
4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.