半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法基本信息

中文名 半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法 [1]  实施日期 1992-07-01
制修订 制定 发布日期 1992-07-01
批准发布部门 机械电子工业部 标准号 JB/T 5580-1991

备案信息

备案号:0331-1992。2100433B

半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
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集成电路测试仪 1CT-33C 查看价格 查看价格

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集成电路测试仪 GVT-6600 查看价格 查看价格

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集成电路测试仪 GUT-660A 查看价格 查看价格

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集成电路测试仪 SIMI-100 查看价格 查看价格

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电路测试仪 品种:电路测试仪;规格型号:XJ4830;产品说明:智能型可编程半导体图示,数字读出,带软驱.; 查看价格 查看价格

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电路测试仪 品种:电路测试仪;规格型号:XJ4832;产品说明:数字存储100A大功率半导体管特性图示仪,,通过微处理器集中控制整个系统的数据采集、显示 查看价格 查看价格

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电路测试仪 品种:电路测试仪;规格型号:HB2932;产品说明:晶闸管门极产品描述测试仪.; 查看价格 查看价格

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材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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装岩机电 斗容量0.4m3 查看价格 查看价格

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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
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集成电路测试仪 1CT-33C|4台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-08-05
集成电路测试仪 GUT-660A|9台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-07-31
集成电路测试仪 GVT-6600|4台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-04-07
集成电路测试仪 SIMI-100|3台 1 查看价格 成都天大仪器设备有限公司 四川  成都市 2015-03-31
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半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法常见问题

半导体集成电路机电仪专用数字电路测试方法文献

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大学生电脑主页 - dxs diannao .com –大学生喜欢的都在这里 大学生电脑主页 —— dxs diannao .com —— 大学生的百事通 《半导体集成电路》课程教学大纲 (包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程) 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称:集成电路制造基础 英文名称: The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication 课程类别:专业必修课 总学时: 32 学分: 2 适应对象:电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务: 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科 学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科,是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动 化技术等信息科学的基础, 而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、 加工技术以及制造中涉 及的原材料的制备, 是

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半导体集成电路项目可行性研究报告 半导体集成电路项目可行性研究报告

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1992年12月17日,《半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理》发布。

1993年8月1日,《半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理》实施。

内容介绍

《普通高等院校光电工程系列"十二五规划教材:光电仪器设计》从仪器总体设计出发,结合现代测试技术,系统、全面地阐述了“光电仪器设计”的基本理论及设计方法,详细地介绍了光电仪器的设计思路及其关键技术,并结合实例讲解了光电仪器的设计过程。全书分为6章,包括光电仪器设计概论、光电仪器总体设计、仪器设计的精度理论、光电仪器中的定位与校准、光电仪器中的光电探测及常用检测电路、光电仪器设计举例及典型成像光谱仪简介。

2100433B

半导体集成电路参考书目

基本资料

书 名: 现代半导体集成电路

作 者:杨银堂 刘帘曦

出版社: 电子工业出版社

出版时间: 2009年04月

ISBN: 9787121082542

开本: 16开

定价: 28.00 元

内容简介

《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材,也可供有关专业的本科生,研究生和工程技术人员阅读参考。

图书目录

第1章 集成电路器件与模型

第2章 集成电路制造技术

第3章 晶体管一晶体管逻辑(TTL)电路

第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

第5章 双极模拟集成电路

第6章 CMOS基本逻辑电路

第7章 CMOS数字电路子系统

第8章 现代半导体存储器

第9章 CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章 CMOS开关电容电路

第12章 CMOS数据转换器

第13章 CMOS锁相环(PLL)

第14章 集成电路版图设计

第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章 片上系统(SoC)设计初步

其他文献

1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.

2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社,上海,1980。

3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley & Sons, New York,1973.

4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.

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