半导体硅材料特性

《半导体硅材料基础》系统地介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识，系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识，为系统学习多晶硅生产技术和单晶硅及硅片加工技术奠定理论基础，是硅材料技术专业的核心教材。

《半导体硅材料基础》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材，同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技术人员学习参考。

第1章概论1

11硅材料工业的发展1

12半导体市场及发展2

13中国扩建新建多晶硅厂应注意的问题3

本章小结5

习题5

第2章半导体材料基本性质6

21半导体材料的分类及性质6

22硅的物理化学性质8

23硅材料的纯度及多晶硅标准10

本章小结11

习题12

第3章晶体几何学基础13

31晶体结构13

32晶向指数16

33晶面指数16

34立方晶体17

35金刚石和硅晶体结构19

36倒格子22

本章小结22

习题23

第4章晶体缺陷24

41点缺陷24

42线缺陷26

43面缺陷30

44体缺陷31

本章小结32

习题32

第5章能带理论基础33

51能带理论的引入33

52半导体中的载流子35

53杂质能级36

54缺陷能级38

55直接能隙与间接能隙38

56热平衡下的载流子39

本章小结45

习题45

第6章pn结46

61pn结的形成46

62pn结的制备47

63pn结的能带结构48

64pn结的特性49

本章小结50

习题50

第7章金属半导体接触和MIS结构51

71金属半导体接触51

72欧姆接触55

73金属绝缘层半导体结构(MIS)56

本章小结57

习题57

第8章多晶硅材料的制取58

81冶金级硅材料的制取58

82高纯多晶硅的制取59

83太阳能级多晶硅的制取61

本章小结62

习题62

第9章单晶硅的制备63

91结晶学基础63

92晶核的形成65

93区熔法69

94直拉法72

95杂质分凝和氧污染80

96直拉硅中的碳85

97直拉硅中的金属杂质86

98磁拉法(MCz)89

99CCz法(连续加料法)93

本章小结96

习题97

第10章其他形态的硅材料98

101铸造多晶硅98

102带状硅材料110

103非晶硅薄膜112

104多晶硅薄膜116

本章小结118

习题119

第11章化合物半导体材料120

111化合物半导体材料特性120

112砷化镓(GaAs)122

本章小结131

习题131

第12章硅材料的加工132

121切去头尾132

122外径滚磨133

123磨定位面(槽)134

124切片136

125倒角(或称圆边)139

126研磨140

127腐蚀142

128抛光144

129清洗148

本章小结150

习题151

附录152

附录1常用物理量152

附录2一些杂质元素在硅中的平衡分凝系数、溶解度152

参考文献153