半导体封装用的有机硅模压塑料

结构材料用的有机硅模压塑料可用于封装小功率晶体管、集成电路、高频大功率晶体管等各种半导体器件，用有机硅模压塑料答题金属、陶瓷作为半导体和集成电路的封装材料，可大大减少工序(如可控硅由原来陶瓷封装的47道工序缩减到9道工序)，减轻劳动强度，产品合格率大幅度提高;而且由于节省了大量的镍、钴等稀有金属，可使成本大大降低。如一块中规模集成电路的陶瓷外壳是8元钱，而有机硅塑料外壳不到8分钱。

结构材料用的有机硅模压塑料习惯称之为有机硅压塑料，它的特点是耐高温、抗潮，机械强度和电绝缘性能温度变化很小。有机硅石棉、玻璃纤维以及石英粉模压塑料在300℃加热500小时后，其机械强度和电性能基本无变化，失重仅为2%-2.5%;350℃加热1000小时后或400℃加热100小时后，其机械强度只降低20%-50%，材料并未破坏，制件保持原形。

有机硅模压塑料广泛用于火箭、宇航、分级制造、无线电、电气和仪表工业中，用来制作大功率直流电机的接触器、接线板、各种耐热的绝缘材料，以及能再200℃以上长期使用的一起壳体和电气装置的零部件，如刷架环、线圈架、电工零件、灵弧罩、印刷线路盘、电阻与换向开关、配电盘等。

有机硅模压塑料的基本组成如下:

颜料:>1%

催化剂:微量

硅树脂预缩物是端基含有羟基的线型聚甲基硅氧烷，R2Si=1.0至1.7，苯基在有机基团中的比列为30%至90%。在催化剂存在下加热脱水缩合形成体形结构。把硅树脂预缩物与催化剂以及适当的填料如玻璃纤维、石棉或硅藻土混合，用泵抽去溶剂，然后把树脂填料混合物在110℃温度下固化10分钟，冷却后进行破碎，就可制得模塑粉。

模塑粉的加工成型方法有两种:一种是采用压缩模型;另一种是采用传递模型。模塑的条件是:温度为0℃至175℃、压力300-700公斤/厘米2、模塑固化时间为15至30分钟。模塑零件乘热进行脱模，并递送至烘炉中在90℃下进行固化，然后慢慢地把温度提高至250℃，最后进行72小时的后固化以提高零件的性能。

根据用途不同，有机硅模塑料可分为结构材料用的有机硅模塑料和半导体封装用的有机硅模塑料两种类型。

有机硅模压塑料是由有机硅树脂、填料、催化剂、染色剂、脱模机以及固化剂经过混炼而成的一种热固化塑料。通常所用的填料有:玻璃纤维、石棉、石英粉、滑石粉、云母等;催化剂为氧化铝、三乙醇胺以及三乙醇胺与过氧化苯甲酰的混合物;常用的脱模机是油酸钙。