半导体点温计是用于测定人体或其他物体内部或表面温度的灵敏度很高的一种数字式温度计。它由对温度十分敏感的半导体热敏电阻、敏感的电流计和干电池电源三者组成。位于温度计接触点的热敏电阻感受到的温度变化,引起热电偶的电阻发生变化,通过热电偶的电流乃随之发生变化,此种电流的变化与热电偶接触的温度呈比例。

敏感检流计检出的电流经换算可直读出温度来。此种温度计很敏感,接触点置于测量部位后,经数秒钟即可准确地测出该点的温度。

半导体点温计造价信息

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半导体点温计简介常见问题

  • 半导体的特性

    半导体主要具有三大特性:1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...

  • 半导体封装,半导体封装是什么意思

    半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺...

  • 热电偶测温度是利用导体还是半导体

    将两种不同材料的导体或半导体串接成一个闭合回路都可以产生热电效应。一般来说金属导体构成的热电偶,其 温度-电势 相互关系较为稳定,适用温度范围宽,线性好,特别是重现性较好,所以测量温度多用金属热电偶;...

半导体点温计简介文献

半导体特性 半导体特性

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实用标准文案 精彩文档 建 平 县 职 业 教 育 中 心 备 课 教 案 课 题 模块(单元)第一章 项目(课) 半导体的主要特征 授课班级 11电子 授课教师 安森 授课类型 新授 授课时数 2 教学目标 知识目标 描述半导体的主要特征 能力目标 能够知道 P型半导体和 N型半导体的特点 情感态度目标 培养学生的学习兴趣,培养学生的爱岗敬业精神 教学核心 教学重点 半导体的主要特征 教学难点 P型半导体和 N型半导体的特点 思路概述 先讲解半导体的特点,再讲 P型半导体和 N型半导体的特点 教学方法 读书指导法、演示法。 教学工具 电脑,投影仪 教 学 过 程 一、组织教学:师生互相问候,安全教育,上实训课时一定要听从老师的指挥,在实训室不要乱动电源。 二、复习提问:生活中哪些电子元器件是利用半导体制作出来的? 三、导入新课: 我们的生活中根据导电能力的强弱可以分成哪几种, 这节课我

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No. Type Vi Vo Fre Package Io ηmax OCP OTP SP 技术误 差 同类PIN对PIN产品型 号 适用产品范围 备注 1 TD1410 3.6~20 1.222~18 380KHz SOP-8 2A 95% Y ≤3% MPS1410/9141/ACT4060/A TC4012/FSP3126/ZA3020 等 便携式DVD、LCD显示驱动板。液晶显示器、液晶电视、数码相 框.电信ADSL.车载DVD/VCD/CD.GPS。安防等 TD1410采用CMOS工艺 /6寸晶圆。是一款高效率低损耗 ,工作稳定 ,性价比 很高使用面广的 DC/DC电源管理芯片。 3 TD1534 1~20 0.8~18 380KHz SOP8 2A 95% Y ≤2% MP1513 TD1513 路由器,便携式 DVD、机顶盒、平板电脑、笔记本电脑、 LCD显示 驱动板 .液晶

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点温计大体分为两类,接触和非接触类。

点温计精度高,响应时间迅速,广泛应用于轮胎、橡塑制品,化纤、玻璃、冶金、轻合金铸造、电线电缆、造纸机械、铁道车辆、电站、石油化工、家用电器,能源检测、设备检测等。

数字液晶显示,点温计外形小巧,温度范围0-100℃,-50-100℃,-50-300℃,0-300℃,0-500℃,0-800℃,0-1000℃,0-1300℃,分辨力0.1℃ ,自带半导体温度传感器 ,测量数据保持,2节7号电池供电,使用长久自动关机,节省电池 。

橡胶行业:可测量炼胶机滚筒表面温度,平板硫化机,平板加热器,烘箱,轧辊,齿轮箱表面温度,胶料内部温度,模具的表面温度。

铝加工,铜加工行业:可测量铝水,铝液,铝带,铝箔,铝棒,铝板温度,铝锭表面温度,模具表面,铜水,铜液,铜带,铜箔,铜棒,铜板,铜材温度,铜锭,轧钢表面温度。

造纸行业:可以测量造纸机滚筒表面温度。如烘缸滚动表面温度。

空调,暖通行业:可以测量暖气,空调出风口的温度,还可以测量暖气片,散热片的表面温度。

焊接行业:可以测量工件预热表面温度。

模温计:可以测量模具预热表面温度,金属表面温度。

化纤工业:可以测量热板的表面温度,牵伸机表面温度,丝糟表面温度,滚动体或移动体的表面温度。

1) 能量分辨率最佳 ;

2) γ射线探测效率较高,可与闪烁探测器相比。

常用半导体探测器有:

(1) P-N结型半导体探测器;

(2) 锂漂移型半导体探测器;

(3) 高纯锗半导体探测器;

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