半导体材料表面超精细抛光新技术研究

《半导体材料表面超精细抛光新技术研究》是依托厦门大学，由孙建军担任项目负责人的面上项目。

半导体材料表面超精细抛光新技术研究项目摘要
半导体材料表面超精细抛光新技术研究造价信息
半导体材料表面超精细抛光新技术研究基本信息
半导体材料表面超精细抛光新技术研究常见问题
半导体材料表面超精细抛光新技术研究文献
表面抛光简介
表面整平机械抛光
表面抛光概述

半导体材料表面超精细抛光新技术研究基本信息

中文名	半导体材料表面超精细抛光新技术研究	项目类别	面上项目
项目负责人	孙建军	依托单位	厦门大学

半导体材料表面超精细抛光新技术研究项目摘要

拟利用约束刻蚀剂层(CELT)的原理,研究出对半导体材料表面进行超精细抛光的新方法和新ひ"sup--normal" data-sup="1" data-ctrmap=":1,"> [1]

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半导体材料表面超精细抛光新技术研究造价信息

市场价

信息价

询价

材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
抛光砖	巴塞纳垂直微粉升级版一类 LW68 规格1200×600	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	米若拉一类 LW83 规格600×600	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	原石印象垂直布料立体微粉三类 LW9 规格1200×600	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	丝绸之路半透立体微粉一类 Lw28 规格1000×1000	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	水岸春天一类 LW66 规格800×800	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	缤纷玉一类 LW80 规格800×800	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	原石印象垂直布料立体微粉一类 LW9 规格1000×1000	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)
抛光砖	原石印象垂直布料立体微粉一类 LW9 规格800×800	查看价格	查看价格	格莱斯	片	13%	广东新明珠陶瓷集团有限公司(玉林市厂商期刊)

材料名称	规格/型号	除税信息价	含税信息价	单位	地区/时间
自发电一体焊机	305A	查看价格	查看价格	台班	韶关市2010年8月信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	汕头市2012年1季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年4季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年2季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	广州市2011年1季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	汕头市2011年1季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	汕头市2010年1季度信息价
二氧化碳气体保护焊机	电流250A	查看价格	查看价格	台班	广州市2009年4季度信息价

材料名称	规格/需求量	报价数	最新报价（元）	供应商	报价地区	最新报价时间
半导体陶瓷	将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.\|1项	1	查看价格	鸿瑞工美(深圳)实业有限公司	全国	2022-10-24
半导体陶瓷	将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.\|1项	1	查看价格	合肥金诺数码科技股份有限公司	全国	2022-09-14
半导体陶瓷	将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.\|1项	1	查看价格	安徽东一特电子技术有限公司	全国	2022-09-16
半导体陶瓷	将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.\|1项	1	查看价格	安徽盛鸿展览工程有限公司	全国	2022-08-15
半导体泵浦全固态激光器	1.名称:半导体泵浦全固态激光器2.激光功率:红光(638nm)/200mW\|2套	3	查看价格	西安镭泽电子科技有限公司	全国	2022-04-12
半导体点温计	95-B型0℃-150℃\|1个	3	查看价格	北京中科路达试验仪器有限公司		2015-04-23
半导体器件瞬态热阻测试仪	BJ2983A 测量范围 0-750W\|10台	1	查看价格	北京无线电仪器厂	北京北京市	2015-06-22
半导体少长避雷装置	AR-IV-001\|8005套	1	查看价格	贵州百佳信科贸有限公司	贵州贵阳市	2015-06-16

半导体材料表面超精细抛光新技术研究基本信息

批准号

60076002

项目名称

半导体材料表面超精细抛光新技术研究

项目类别

面上项目

申请代码

F0401

项目负责人

孙建军

负责人职称

教授

依托单位

厦门大学

研究期限

2001-01-01 至 2003-12-31

支持经费

17（万元）

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半导体材料表面超精细抛光新技术研究常见问题

半导体材料有哪些？

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体...
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半导体材料表面超精细抛光新技术研究文献

宽带隙半导体材料SiC研究进展及其应用

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　第 30 卷第 3 期硅酸盐学报 Vol. 30 , No. 3 　2 0 0 2 年 6 月 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY J une , 2 00 2 综合评述　　　宽带隙半导体材料 SiC研究进展及其应用王玉霞,何海平,汤洪高 (中国科学技术大学材料科学与工程系 , 合肥　230026 ) 摘　要 :SiC 是第 3代宽带隙半导体的核心材料之一 , 具有极为优良的物理化学性能 , 应用前景十分广阔 . 本文综合介绍 SiC的基本特性 , 材料的生长技术 (包括体单晶生长和薄膜外延生长技术 ) , SiC基器件的研发现状 , 应用领域及发展前景 . 同时还介绍了作者用脉冲激光淀积法在 Si衬底上制备出单晶 4H - SiC薄膜的研究结果 . 关键词 : 碳化硅 ; 体单晶生长 ; 薄膜 ; 器件中图分类号 : TN

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