板绘

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1 .1瞬态干扰

是指交流电网上出现的浪涌电压、振铃电压、火花放电等瞬间干扰信号，其特点是作用时间极短，但电压幅度高、瞬态能量大。瞬态干扰会造成单片开关电源输出电压的波动;当瞬态电压叠加在整流滤波后的直流输入电压VI上，使VI超过内部功率开关管的漏-源击穿电压V(BR)DS时，还会损坏TOPSwitch芯片，因此必须采用抑制措施。通常，静电放电(ESD)和电快速瞬变脉冲群(EFT)对数字电路的危害甚于其对模拟电路的影响。静电放电在5 - 200MHz的频率范围内产生强烈的射频辐射。此辐射能量的峰值经常出现在35MHz - 45MHz之间发生自激振荡。许多I/O电缆的谐振频率也通常在这个频率范围内，结果，电缆中便串入了大量的静电放电辐射能量。当电缆暴露在4 - 8kV静电放电环境中时，I/O电缆终端负载上可以测量到的感应电压可达到600V。这个电压远远超出了典型数字的门限电压值0.4V。典型的感应脉冲持续时间大约为400纳秒。将I/O电缆屏蔽起来，且将其两端接地，使内部信号引线全部处于屏蔽层内，可以将干扰减小60 - 70dB，负载上的感应电压只有0.3V或更低。电快速瞬变脉冲群也产生相当强的辐射发射，从而耦合到电缆和机壳线路。电源线滤波器可以对电源进行保护。线 - 地之间的共模电容是抑制这种瞬态干扰的有效器件，它使干扰旁路到机壳，而远离内部电路。当这个电容的容量受到泄漏电流的限制而不能太大时，共模扼流圈必须提供更大的保护作用。这通常要求使用专门的带中心抽头的共模扼流圈，中心抽头通过一只电容(容量由泄漏电流决定)连接到机壳。共模扼流圈通常绕在高导磁率铁氧体芯上，其典型电感值为15 ~ 20mH。

1.2传导的抑制

往往单纯采用屏蔽不能提供完整的电磁干扰防护，因为设备或系统上的电缆才是最有效的干扰接收与发射天线。许多设备单台做电磁兼容实验时都没有问题，但当两台设备连接起来以后，就不满足电磁兼容的要求了，这就是电缆起了接收和辐射天线的作用。唯一的措施就是加滤波器，切断电磁干扰沿信号线或电源线传播的路径，与屏蔽共同够成完善的电磁干扰防护，无论是抑制干扰源、消除耦合或提高接收电路的抗能力，都可以采用滤波技术。针对不同的干扰，应采取不同的抑制技术，由简单的线路清理，至单个元件的干扰抑制器、滤波器和变压器，再至比较复杂的稳压器和净化电源，以及价格昂贵而性能完善的不间断电源，下面分别作简要叙述。

1.3 专用线路

只要通过对供电线路的简单清理就可以取得一定的干扰抑制效果。如在三相供电线路中认定一相作为干扰敏感设备的供电电源;以另一相作为外部设备的供电电源;再以一相作为常用测试仪器或其他辅助设备的供电电源。这样的处理可避免设备间的一些相互干扰，也有利于三相平衡。值得一提的是在现代电子设备系统中，由于配电线路中非线性负载的使用，造成线路中谐波电流的存在，而零序分量谐波在中线里不能相互抵消，反而是叠加，因此过于纤细的中线会造成线路阻抗的增加，干扰也将增加。同时过细的中线还会造成中线过热。

1.4 瞬变干扰抑制器

属瞬变干扰抑制器的有气体放电管、金属氧化物压敏电阻、硅瞬变吸收二极管和固体放电管等多种。其中金属氧化物压敏电阻和硅瞬变吸收二极管的工作有点象普通的稳压管，是箝位型的干扰吸收器件;而气体放电管和固体放电管是能量转移型干扰吸收器件(以气体放电管为例，当出现在放电管两端的电压超过放电管的着火电压时，管内的气体发生电离，在两电极间产生电弧。由于电弧的压降很低，使大部分瞬变能量得以转移，从而保护设备免遭瞬变电压破坏)。瞬变干扰抑制器与被保护设备并联使用。

1.5气体放电管

气体放电管也称避雷管，目前常用于程控交换机上。避雷管具有很强的浪涌吸收能力，很高的绝缘电阻和很小的寄生电容，对正常工作的设备不会带来任何有害影响。但它对浪涌的起弧响应，与对直流电压的起弧响应之间存在很大差异。例如90V气体放电管对直流的起弧电压就是90V，而对5kV/μs的浪涌起弧电压最大值可能达到1000V。这表明气体放电管对浪涌电压的响应速度较低。故它比较适合作为线路和设备的一次保护。此外，气体放电管的电压档次很少。

1.6金属氧化物压敏电阻

由于价廉，压敏电阻是目前广泛应用的瞬变干扰吸收器件。描述压敏电阻性能的主要参数是压敏电阻的标称电压和通流容量即浪涌电流吸收能力。前者是使用者经常易弄混淆的一个参数。压敏电阻标称电压是指在恒流条件下(外径为7mm以下的压敏电阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)出现在压敏电阻两端的电压降。由于压敏电阻有较大的动态电阻，在规定形状的冲击电流下(通常是8/20μs的标准冲击电流)出现在压敏电阻两端的电压(亦称是最大限制电压)大约是压敏电阻标称电压的1.8~2倍(此值也称残压比)。这就要求使用者在选择压敏电阻时事先有所估计，对确有可能遇到较大冲击电流的场合，应选择使用外形尺寸较大的器件(压敏电阻的电流吸收能力正比于器件的通流面积，耐受电压正比于器件厚度，而吸收能量正比于器件体积)。使用压敏电阻要注意它的固有电容。根据外形尺寸和标称电压的不同，电容量在数千至数百pF之间，这意味着压敏电阻不适宜在高频场合下使用，比较适合于在工频场合，如作为晶闸管和电源进线处作保护用。特别要注意的是，压敏电阻对瞬变干扰吸收时的高速性能(达ns)级，故安装压敏电阻必须注意其引线的感抗作用，过长的引线会引入由于引线电感产生的感应电压(在示波器上，感应电压呈尖刺状)。引线越长，感应电压也越大。为取得满意的干扰抑制效果，应尽量缩短其引线。关于压敏电阻的电压选择，要考虑被保护线路可能有的电压波动(一般取1.2~1.4倍)。如果是交流电路，还要注意电压有效值与峰值之间的关系。所以对 220V线路，所选压敏电阻的标称电压应当是220×1.4×1.4≈430V。此外，就压敏电阻的电流吸收能力来说，1kA(对8/20μs的电流波)用在晶闸管保护上，3kA用在电器设备的浪涌吸收上;5kA用在雷击及电子设备的过压吸收上;10kA用在雷击保护上。压敏电阻的电压档次较多，适合作设备的一次或二次保护。

1.7硅瞬变电压吸收二极管(TVS管)

硅瞬变电压吸收二极管具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力，及极多的电压档次。可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。 TVS管有单方向(单个二极管)和双方向(两个背对背连接的二极管)两种，它们的主要参数是击穿电压、漏电流和电容。使用中TVS管的击穿电压要比被保护电路工作电压高10%左右，以防止因线路工作电压接近TVS击穿电压，使TVS漏电流影响电路正常工作;也避免因环境温度变化导致TVS管击穿电压落入线路正常工作电压的范围。 TVS管有多种封装形式，如轴向引线产品可用在电源馈线上;双列直插的和表面贴装的适合于在印刷板上作为逻辑电路、I/O总线及数据总线的保护。 TVS管在使用中应注意的事项: ·对瞬变电压的吸收功率(峰值)与瞬变电压脉冲宽度间的关系。手册给的只是特定脉宽下的吸收功率(峰值)，而实际线路中的脉冲宽度则变化莫测，事前要有估计。对宽脉冲应降额使用。 ·对小电流负载的保护，可有意识地在线路中增加限流电阻，只要限流电阻的阻值适当，不会影响线路的正常工作，但限流电阻对干扰所产生的电流却会大大减小。这就有可能选用峰值功率较小的TVS管来对小电流负载线路进行保护。 ·对重复出现的瞬变电压的抑制，尤其值得注意的是TVS管的稳态平均功率是否在安全范围之内。 ·作为半导体器件的TVS管，要注意环境温度升高时的降额使用问题。 ·特别要注意TVS管的引线长短，以及它与被保护线路的相对距离。 ·当没有合适电压的TVS管供采用时，允许用多个TVS管串联使用。串联管的最大电流决定于所采用管中电流吸收能力最小的一个。而峰值吸收功率等于这个电流与串联管电压之和的乘积。 ·TVS管的结电容是影响它在高速线路中使用的关键因素，在这种情况下，一般用一个TVS管与一个快恢复二极管以背对背的方式连接，由于快恢复二极管有较小的结电容，因而二者串联的等效电容也较小，可满足高频使用的要求。 ·固体放电管 固体放电管是一种较新的瞬变干扰吸收器件，具有响应速度较快(10~20ns级)、吸收电流较大、动作电压稳定和使用寿命长等特点。固体放电管与气体放电管同属能量转移型。图2.2为其伏安特性。当外界干扰低于触发电压时，管子呈截止状。一旦干扰超出触发电压时，伏安特性发生转折，进入负阻区，此时电流极大，而导通电阻极小，使干扰能量得以转移。随着干扰减小，通过放电管电流的回落，当放电管的通过电流低于维持电流时，放电管就迅速走出低阻区，而回到高阻态，完成一次放电过程。固体放电管的一个优点是它的短路失效模式(器件失效时，两电极间呈短路状)，为不少应用场合所必须，已在国内外得到广泛应用。固体放电管的电压档次较少，比较适合于作网络、通信设备，乃至部件一级的保护。

七、PCB使用技巧

1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来

Tools工具|Annotate…注释

All Part:为所有元器件产生标号

Reset Designators:撤除所有元器件标号

2、单面板设置:

Design设计|Rules…规则|Routing layers

Toplayer设为NotUsed

Bottomlayer设为Any

3、自动布线前设定好电源线加粗

Design设计|Rules…规则|Width Constraint

增加:NET,选择网络名VCC GND，线宽设粗

4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号

5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

6、快捷键"M"，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点====拉PCB内连线的一端点处继续连线。

7、定位孔的放置

在KeepOutLayer层(禁止布线层)中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置

8、设置图纸参数

Design|Options|Sheet Options

(1)设置图纸尺寸:Standard Sytle选择

(2)设定图纸方向:Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)

(3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard为标准型，ANSI为美国国家协会标准型

(4)设置显示参考边框Show Reference Zones

(5)设置显示图纸边框Show Border

(6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics

(7)设置图纸栅格Grids

锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible

(8)设置自动寻找电器节点

10、元件旋转:

Space键:被选中元件逆时针旋转90

在PCB中反转器件(如数码管)，选中原正向器件，在拖动或选中状态下，

X键:使元件左右对调(水平面); Y键:使元件上下对调(垂直面)

11、元件属性:

Lib Ref:元件库中的型号，不允件修改

Footprint:元件的封装形式

Designator:元件序号如U1

Part type:元件型号(如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等)(在原理图中是这样，在PCB中此项换为Comment)

12、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material

13、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC

是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。

原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查

ERC对话框各选项定义:

Multiple net names on net:检测"同一网络命名多个网络名称"的错误

Unconnected net labels:"未实际连接的网络标号"的警告性检查

Unconnected power objects:"未实际连接的电源图件"的警告性检查

Duplicate sheet mnmbets:检测"电路图编号重号"

Duplicate component designator:"元件编号重号"

bus label format errors:"总线标号格式错误"

Floating input pins:"输入引脚浮接"

Suppress warnings:"检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报告"

Create report file:"执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中"

Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号

Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言

Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围

Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围

14、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明

1(A) 2(K)改为A(A) K(K)

这样画PCB导入网络表才不会有错误:Note Not Found

15、PCB布线的原则如下

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm(60mil)可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

(4)焊盘:焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

16、工作层面类型说明

⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。

⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。

⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层(solderMask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面(Other):

KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

MultiLayer:多层

Connect:连接层

DRCError:DRC错误层

VisibleGrid:可视栅格层

Pad Holes:焊盘层。

Via Holes:过孔层。

17、PCB自动布线前的设置

⑴Design|Rules……

⑵Auto Route|Setup……

Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线。