半固化片

如图1所示，《一种内置有源器件PCB板制作方法》包括以下步骤：

第一步、层压叠构设计，采用对称型设计，通过控制半固化片厚度避免压合过程对有源器件的损坏，通过在有源器件顶部放置没铣槽的半固化片进行阻隔避免另一面线路图形接触，通过治具辅助SMT、治具涨缩补偿保证内层芯板贴片后与其他层进行总压后各层的涨缩回归到1:1的比例；所述半固化片为高含胶量半固化片；所述半固化片厚度为半固化片开窗厚度，所述半固化片开窗厚度比缘器件厚度、锡膏厚度之和大0.02～0.04毫米。

在第一步中，所述治具辅助SMT的步骤为：使用环氧垫板辅助贴片作业，选用0.8-1.2毫米的环氧垫板，裁成与芯板相同尺寸，对环氧垫板进行磨刷整平，再钻孔，贴片时，使用铆钉将元器件面芯板与垫板固定，边缘可使用耐高温胶布粘贴，后续正常进行贴片工作

在第一步中，所述涨缩补偿根据内层芯板厚度分别给内置有源器件PCB按照以下规律进行经向和纬向49"涨缩补偿：

内层芯板厚度为0.06毫米，涨缩补偿分别是经向为1.0005，纬向49"为1.005；

内层芯板厚度为0.08～0.19毫米，涨缩补偿分别是经向为1.0003，纬向49"为1.002；

内层芯板厚度为0.20～0.29毫米，涨缩补偿分别是经向为1.0003，纬向49"为1.001；

内层芯板厚度为0.30～0.50毫米，涨缩补偿分别是经向为1.0002，纬向49"为1.001。

第二步、内层芯板贴元器件面制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测，检测通过后转至贴片生产。

第三步、内层芯板贴片制作：分别对内层芯片进行内层芯板清洁、贴片准备和贴片，具体包括以下步骤：

内层芯板清洁，使用化学清洗将线路焊盘清洁干净后隔白纸，转移到SMT车间；芯板贴片准备，如果贴元器件面芯板厚度≥0.5毫米，则可以直接贴片；如果贴元器件面芯板厚度＜0.5毫米，需使用环氧垫板辅助贴片作业，选用0.8-1.2毫米的环氧垫板，裁成与芯板相同尺寸，对环氧垫板进行磨刷整平，再钻孔，贴片时，使用铆钉将元器件面芯板与垫板固定，边缘可使用耐高温胶布粘贴，后续正常进行贴片工作；贴片，按正常SMT流程进行制作，锡膏印刷、贴片、回流焊、检验。

第四步、压合成型，分别通过内层芯板清洁处理、棕化处理、半固化片开窗设计及制作，然后把内置有源器件PCB产品压合成型，具体包括以下步骤：

贴元器件芯板清洁处理：使用无铅清洁贴片用锡膏物料，贴片后使用超声波水洗、热水洗等进行PCB板清洁，并使用离子污染仪器检测板面离子污染程度；棕化处理：贴元器件芯板压合前需进行棕化处理，棕化后需进行烘烤，避免所贴元器件下面藏水分影响PCB产品的最终可靠性能，烘烤参数为：120℃、60分钟；半固化片开窗设计及制作，具体包括包括半固化片开窗设计和半固化片制作。

所述半固化片开窗设计包括以下步骤：首先将贴片层焊盘连接线路去除，只留下器件焊盘；然后根据器件贴片图，将相同器件的两个焊盘连接成为一体；接着根据贴片器件的封装尺寸将连接在在一起的两个焊盘进行内缩得到器件尺寸图形；接着以器件短边中心为圆心画圆，将圆心水平向内内缩；接着将圆水平平铺，保持一定的间距，左右两侧圆的圆心均与器件短边保持一定的距离，将圆形转换成钻孔文件，完成半固化片开窗设计过程；半固化片制作过程：根据板股票开窗设计所得的钻孔文件按槽孔制作，对半固化片进行钻槽孔制作，将钻槽孔后的半固化片对位叠板，得到叠板图，元器件与半固化片周围的轻微空洞会被半固化片流胶填满，得到最终的半固化片。

第五步、后工序处理，按常规线路板工艺流程进行后续制作，最终得到内置有源器件PCB板。

当机器接通电源后，机器的上、下加热板开始升温，同时真空系统开始工作，使工作区域内的空间接近于真空状态，保证压合材料与材料之间的空气全部排出。当温度达到半固化片的熔化温度时，半固化片会熔化从而与铜箔紧密贴合。随后的过程是保温和降温过程，使得半固化片、铜箔成为一体，完全达到产品的要求并消除材料中间的应力。如果要制成多层板，就可以按上述要求做好内层板，加上半固化片、铜箔即可完成，其中半固化片的作用是起绝缘和加固等作用。

如电脑之主机板便是一例. 其他6层板8层板,其原理、制程与方法则以上相同.

1.依工程规范输入正确程序、板长、板宽、板数.

2.检查温度、油压、冷压压力及时间设置是否正确.

3.确认热盘温度后，将待压合钢板送入压机.

4.热压上升后需检查压力设置值、压力实际值、温度设置值、温度实际值、真空设置值与实际值.

5.热压完全后,待热盘自动下降,将钢盘取出送入冷压机,开始进行冷压.

6.冷压完全后,待压盘自动下降即完成压合作业.