XFP连接器

1.PCB安装角度:单面/双面

无铅焊接制程:回流焊

安装方式:表贴

位数:30

厚度为15um或 30um 的镀金板

极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s

2.XFP 线笼

安装方式:压接

从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护

前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏

3.热接收器(散热片)插针式

将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域

配合高度(MM):4.2，6.5，13.5

表面镀层 = 镍

材料 = 铝, 冷锻铝

4.线夹

表面镀层 = 镍底镀锡

材料 = 铜合金

符合RoHS标准, 符合ELV 标准

数据网络 电讯 存储

XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，千兆以太网，也包括DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了健壮的管理工具。

◆ 封装 XFP

◆单一供电+3.3V

◆工作温度0°C-70°C（商业级） -40℃-85℃（工业级）

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS标准的产品

DWDM XFP光模块所谓密集波分复用(Dense Wavelength Division Multiplexing)XFP封装的光模块

就是所谓密集波分复用(Dense Wavelength Division Multiplexing)技术，指的是一种光纤数据传输技术，这一技术利用激光的波长按照比特位并行传输或者字符串行传输方式在光纤内传送数据。DWDM 光模块是针对密集波分复用的光模块,它有40个常用通道可以选择

XFP的速率是10G，并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准:10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。XFP光模块主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行-串行光收发器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。XFP是串行10G光收发模块的一种标准化封装。它与协议无关并且完全符合以下标准:10G以太网、10G光纤通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。XFP光收发模块用于数据通讯和电信传输网的光纤连接并且其优点在于拥有比其他10G光转发器(如XENPAK、X2)更小的管脚。主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。

BNC连接器通常用于NIM中，但已被更小的LEMO 00所取代。在高电压情况下，更常见MHV连接器和SHV连接器。MHV连接器可以被强行接驳BNC连接器。SHV就是因此发展的更安全的连接器，它不可以和普通的BNC连接器相连。

在原苏联地区，BNC连接器被复制为SR- 50（俄语：СР- 50）和SR - 75（СР- 75）连接器。由于从英制转换到公制，这些连接器和BNC有所不同，但可以强行接驳。双插头BNC（也称为双轴BNC）连接使用与BNC相同的刀锁定外壳，但包含两个独立的接触点（一对插头插座），允许连接78欧姆或95欧姆的差分对，如RG - 108A。

它们能够运行在100GHz和100V。双BNC连接器不兼容普通BNC接头。三轴BNC（也称为TRB）同时接驳信号、屏蔽层和接地。用在敏感的电子测量系统，与BNC普通连接器不能直接使用，但是可以通过转接器连接到一般BNC连接器。