VLO系列真空焊接炉特征优势

工艺温度可达 450°C ( VLO 300 HT 工艺温度可达 750°C )

极好的温度均匀性

真空度可达 0.1 mbar (VLO6/20、VLO12真空度可达到 10-5 mbar)

极短的工艺周期

centrotherm 实验室可以提供样品的焊接试验

远程访问服务

高级封装

功率半导体

微电子混合组装

光电封装

气密封装

晶圆级封装

UHB LED 封装

MEMS 封装

专为小批量生产和研发设计的VLO6/VLO12真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊接，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，使用VLO12后，受空洞影响的焊接区域范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。

此机台无需助熔剂，无空焊点，使用不同气体【N2，最高达100%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备，它也能使用于有甲酸(HCOOH)的活化的应用，及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时，焊点无空洞，异常干净。

可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面，能直接操作设备，修改工艺路径及保存菜单。本系统能让使用者将数据移入PC，做线下编程及远程服务控制之用。

专为小批量生产和研发设计的系统 centrotherm VLO 20 真空焊接系统满足高要求研发部门的同时, 也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位。

使用VLO 20焊接, 焊接区域的空洞率减小到 2%, 而典型回流焊接范围为20%。

VLO20的高压系统可以用于Mems产品的封装。

使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 微量助焊剂和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。centrotherm VLO 20 也可选择使用蚁酸化学活化和干法的等离子活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺。系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺而不需额外的助焊剂。

工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储。辅助功能可以通过以太网和USB接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接。

专为大批量生产和研发设计的系统 centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系统理想应用于大批量生产各种材料, 温度最高可达到 750 °C。

整合的加热和冷却热板可以单独控制。应用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接区域的空洞率减少到小于2%而典型回流焊接范围为 20%。

使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。centrotherm VLO 180 | VLO 300 选择使用蚁酸化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片。

工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储.辅助功能可以通过以太网的 USB 接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接。

VLO系列真空焊接炉在国内的应用已十分广泛。近几年大功率半导体及MEMS 等器件的流行，使客户对高质量焊接设备的需求大大增加。基于本地化服务的需要，目前Centrotherm公司的VLO系列真空焊接炉在国内由上海驰舰半导体代理，负责中国区VLO系列产品的销售、安装及售后服务。