TT500导热硅脂产品描述
永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;
保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久;
TT500导热硅脂造价信息
大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
TT500导热硅脂产品描述常见问题
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导热硅脂涂在CPU背面，也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体，所以要抹在和风扇接触的地方，这样利于散热。如图：
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导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散...
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导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
1、清洁表面:将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。
310ml/支，25支/箱
100ml/支，100支/箱
1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
TT500导热硅脂产品描述文献
产品描述照明配电箱XM
申请 CCC强制认证产品描述 （低压电器类） 申请编号： 申请单位： 地 址： 工厂编号： 生 产 厂： 地 址： 产品名称： 配电箱 型号规格： XM 申请单位（印章） 企业自我声明 企业名称： 申证产品名称、型号：配电箱 XM 注册商标： 本企业在此郑重声明：上述申证产品所使用的型号和商标保证严格遵守国家 有关法律法规和政府部门的有关规定。如有乱用、冒用其他企业产品的型号和商 标导致侵权行为，本企业将对其后果承担全部法律责任。 本企业对提供所有与认证有关资料的真实性负责。如果本企业获证的产品有 所变更，将及时提交产品变更报告，否则由此引起任何事情本企业将承担全部责 任。 申证企业负责人（签名）： 日期： （企业盖章） 产品描述（试样描述） 1.产品构成的描述及结构特点（结构概要说明） : 1） .产品型号及名称 XM 配电箱 2 ） .提供图纸及编号： 试样装配图
产品描述(电容柜GGJ)
申请 CCC强制认证产品描述 （低压电器类） 申请编号： 申请单位： 地 址： 工厂编号： 生 产 厂： 地 址： 产品名称： 型号规格： 申请单位（印章） 企业自我声明 企业名称 申证产品名称、型号： 注册商标： 本企业在此郑重声明：上述申证产品所使用的型号和商标保证严格遵守国家 有关法律法规和政府部门的有关规定。如有乱用、冒用其他企业产品的型号和商 标导致侵权行为，本企业将对其后果承担全部法律责任。 本企业对提供所有与认证有关资料的真实性负责。如果本企业获证的产品有所变更，将及时提交产品变 更报告，否则由此引起任何事情本企业将承担全部责任。 申证企业负责人（签名）： 日期： （企业盖章） 产品描述 1.产品构成的描述及结构特点（结构概要说明） ： 1). 产品型号及名称： GGJ 低压成套无功功率补偿装置 2). 提供图纸及编号： 试样总装配图：
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
310ml/支，25支/箱
100ml/支，100支/箱
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