TT500导热硅脂包装规格
310ml/支，25支/箱
100ml/支，100支/箱
TT500导热硅脂造价信息
1、清洁表面:将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
TT500导热硅脂包装规格常见问题
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导热硅脂涂在CPU背面，也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体，所以要抹在和风扇接触的地方，这样利于散热。如图：
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导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散...
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导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
永不固化，高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;
保持可靠的散热器密封性，从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;
良好的触变特性使涂敷更方便，散热组件更耐久;
1、室温密封保存，可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
TT500导热硅脂包装规格文献
F1801.食品级硅脂，密封硅脂，防水硅脂,，透明硅脂
埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油，并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑，选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求，并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证，不含任何有毒物质及重金属，对食品绝对安全。适用温度范围：-40～+200℃。
硅酸铝导热系数表格(20201009221342)
表 1保温材料选用表 注：表格中 0为绝热材料平均温度为 70℃的导热系数 表 2 导热系数指标 序号 标称密度 导热系数 W/(m·k) （平均温度 500±10℃） 标准 1 ＜64 ≤0.192 GB/T 16400-2015 2 64~95 ≤0.178 3 95~127 ≤0.161 4 128~160 ≤0.156 5 ＞160 ≤0.153 根据表 1参考公式计算常温下的导热系数 材料名 称 使用密度 Kg/m3 推荐 使用 温 度℃ 常用导热 系数 0 W/(m·k) 导热系数参考方程 标准 硅酸铝 棉及其 制品 毡、 毯 96~12 8 1000 ≤0.044 式中 L取上式 mT =400℃时计算结果 GB/T 16400 板、 管壳 ≤200 1100
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
电子元器件的热传递介质，如散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
310ml/支，25支/箱
100ml/支，100支/箱
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