● 运用润湿称量法(wetting balance)对各类封装电子元器件(dip,to,贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测,使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
主要特点: ● 仪器采用微机控制,测试数据稳定可靠,操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。 ● 在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点,测试分析方法符合国际iec和国家有关标准的规定。
● 润湿力范围: -9.80~+9.8mn ● 读数误差: 0 ~ -1mn 误差为读数的± 1%]] ±0.03mn -1 ~ -2mn 误差为读数的± 1%]] ±0.02mn -2 ~ -19.6mn 误差为读数的± 1%]] ±0.01mn ● 润湿力设定范围及润湿力显示范围:0 ~ -9.99 mn (分度0.01mn) ● 润湿力显示时间设定范围:0 ~ 9s ( 分度 1s) ● 润湿开始时间测量范围和显示范围: 0 ~ 9.9s ( 分度 1s);误差为 ± 0.1s ●试件直径测量范围: Φ0.1mm - Φ4.0mm (分度Φ0.1mm) ●试件最大重量:3g ●试件浸渍深度测量范围: 0 ~ 9mm ( 分度1mm);误差不大于±0.2mm 0.1~ 0.9mm ( 分度连续);误差不大于±2% ●试件浸渍时间设定范围: 0 ~ 10s ( 分度 1s);误差不大于0.1s ●试件浸渍速度可调范围: 1 ~ 30mm/s ( 分度 1mm/ s);误差不大于10% ●称重模拟电压输出: 称重1g时,输出 980mv; 误差不大于 1.5%]] ●焊料温度:235±2℃(0 ~ 400℃可调) ●测试设定条件和测量结果参数及曲线:见图 ●可靠性:mtbf不小于500小时 ●使用电源:ac 220v±10%]]; 50hz±2hz;功率消耗不大于1000w ●外形尺寸:测控装置 55×60×80cm ●使用环境条件:工作温度:10 ~ 30 ℃;相对温度:40-80%大气压力:86-106×103pa
回路电阻测试仪的种类及用途 回路电阻测试仪的种类很多,用途不同,所用范围广泛。 回路电阻测试仪:ZC8接地电阻表用途及适用范围: ZC-8接地电阻适用直接测量各种接地装置的接地电阻值,亦可供一般低电阻...
很高兴为您回答,中诺仪器生产的ZY6014I-VSB型纺织品垂直方向试样火焰蔓延测试仪适用于各类单组分和多组分(涂层、绗缝、多层、夹层制品及类似组合)的纺织物和产业用制品等阻燃性能的测定。用规定点火器...
请问你具体是问什么问题呢,如果你想要买得话,可以选择一些操作方便的,博电的感觉不怎么理想,武汉华超的挺好,出什么问题了 售后也很快的处理了
德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 扭力测试仪校准规范 1、目的 规范扭力测试仪之校准程序 ,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度 ,以保 证产品之测试质量 . 2、适用范围 本公司各种型号之扭力测试仪均适用之。 3、权责 3.1 品质部 QE:扭力测试仪之校准,仪器异常之处理。 4、定义 校准:在规定条件下,为确定测量仪器或测量系统所指示的量值,或实物量具 或参考物质所代表的量值, 与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。 测量准确度:测量结果与被测量真值之间的一致程度。 相对标准偏差:标准偏差与平均值的比值。 5、内容 5.1 扭力测试仪校准 5.1.1 扭力校准 5.1.1.2 把待校件与已校准件依次放在水平桌面上,分别对同一物件做对比测 试 ,并记录之。 5.1.1.3 重复量测三次,记录其读值,并与已校准件比较,
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00gf
测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃
加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度
融点设定:预先设定焊锡的溶点
桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出:RS232C
气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)
电源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:约 20kg(本体)
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验