SKC可焊性测试仪skc可焊型测试仪的技术参数

● 润湿力范围: -9.80~+9.8mn ● 读数误差: 0 ~ -1mn 误差为读数的± 1%]] ±0.03mn -1 ~ -2mn 误差为读数的± 1%]] ±0.02mn -2 ~ -19.6mn 误差为读数的± 1%]] ±0.01mn ● 润湿力设定范围及润湿力显示范围:0 ~ -9.99 mn (分度0.01mn) ● 润湿力显示时间设定范围:0 ~ 9s ( 分度 1s) ● 润湿开始时间测量范围和显示范围: 0 ~ 9.9s ( 分度 1s);误差为 ± 0.1s ●试件直径测量范围: Φ0.1mm - Φ4.0mm (分度Φ0.1mm) ●试件最大重量:3g ●试件浸渍深度测量范围: 0 ~ 9mm ( 分度1mm);误差不大于±0.2mm 0.1~ 0.9mm ( 分度连续);误差不大于±2% ●试件浸渍时间设定范围: 0 ~ 10s ( 分度 1s);误差不大于0.1s ●试件浸渍速度可调范围: 1 ~ 30mm/s ( 分度 1mm/ s);误差不大于10% ●称重模拟电压输出: 称重1g时,输出 980mv; 误差不大于 1.5%]] ●焊料温度:235±2℃(0 ~ 400℃可调) ●测试设定条件和测量结果参数及曲线:见图 ●可靠性:mtbf不小于500小时 ●使用电源:ac 220v±10%]]; 50hz±2hz;功率消耗不大于1000w ●外形尺寸:测控装置 55×60×80cm ●使用环境条件:工作温度:10 ~ 30 ℃;相对温度:40-80%大气压力:86-106×103pa

主要特点: ● 仪器采用微机控制，测试数据稳定可靠，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。 ● 在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点，测试分析方法符合国际iec和国家有关标准的规定。

● 运用润湿称量法(wetting balance)对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00g

测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外

分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

测定范围:0℃~300℃

测定精度:±3℃

炉内温度:室温~300℃

氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

(1)预热温度

(2)预热时间

(3)温度上升速度 标准3℃/秒

(4)最高温度

(5)最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)

测定装备(铜板、铜试验片)

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气

品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00gf

测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外

分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf

温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃

加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度

融点设定:预先设定焊锡的溶点

桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)

数据输出:RS232C

气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)

电源:AC100V 50/60Hz 700W

重量:约 20kg(本体)