PVC防静电地板

在我国使用相当广泛无论是在日常生活中的装修，还是在系统工程中的机房设计，以及军工，事业单位的用材都使用的比较多。

项 目 标 准 指 标

导静电性 SJ/T11236-2001 <1.0×106

静电耗散性 SJ/T11236-2001 1.0×106-1.0×109

加热长度变化率 GB4085-83 ≤0.4%

吸水长度变化率 GB4085-83 ≤0.4%

磨耗量GB4085-83 ≤0.02g/cm2(1000转)

燃烧性能GB4609-84 FV-O <10s

起电电压 SJ/T10694-1996 <100v

耐腐蚀 耐弱酸、弱碱

主要能是:

(a)导电物质为性能稳定的碳黑，导电网络从上表

面直通下表面,这种结构决定了防静电性能的永久性;

(b)基材为半硬质的PVC塑料，具有耐磨、耐腐蚀、

不发火和阻燃的特性;

(C)有如大理石花纹的外表面，颜色可调，装饰效

果好且施工方便。

主要有多层复合型和同质透心型及半同质体型3种。所谓多层复合型PVC地板就是说它是有多层结构的，一般是由4~5层结构叠压而成，一般有耐磨层(含UV处理)、印花膜层、玻璃纤维层、弹性发泡层、基层等。所谓同质透心型PVC地板就是说它是上下同质透心的，即从面到底，从上到下，都是同一种花色。

为卷材地板和片材地板2种;所谓卷材地板就是质地较为柔软的一卷一卷的地板，一般其宽度有1.5米、1.83米、2米、3米、4米、5米等，每卷长度有7.5米、15米、20米、25米等，总厚度有1.6mm-3.2mm(仅限商用地板，运动地板更厚可达4mm、5mm、6mm等)。

片材地板的规格较多，主要分为条形材和方形材

◆条形材的规格主要有

4"×36" (101.6mm×914.4mm) 6"×36" (152.4mm×914.4mm) 8"×36" (203.2mm×914.4mm)，厚度:1.2mm-3.0mm 。

◆方形材的规格主要有

12"×12"(304.8mm×304.8mm) 18"×18" (457.2mm×457.2mm) 24"×24" (609.6mm×609.6mm)

厚度:1.2mm-3.0mm 。

为通用型和耐用型2种。国内主要生产和使用的都是通用型PVC地板，一些人流量非常大的场所比如机场、火车站等需要铺设耐用型PVC地板，其耐磨程度更强，使用寿命更长，同时价格也更高昂。

A、在地板上放置物品时，应避免重物在地板上拖擦，其接触面不宜太小，必要时可用木块衬垫。

B、在地板上行走式作业时，不能穿戴有金属钉的鞋子，更不能用锐物、硬物在地板表面上划擦及敲击。

C、经常用挤干的潮湿拖把拖地，较脏的地方可用酒精等溶剂进行清洗。

A、地板表面的对地电阻应为105-108Ω。

B、表面无汽泡，无脱壳现象。

C、施工完毕后焊接缝隙并清洗干净。

温、湿度要求分为三级:

空气含尘浓度分为三 级，机房可根据相关通信设备的环境要求按表2选用。

含尘粒子为非导电、非导磁性和非腐蚀性的。

空气含尘浓度的检验方法按GB 2887中5.3进行

静电电压绝对值应小于200V。

pvc树脂、增塑剂、稳定剂、填充剂、导电材料以及混色材料经科学配比，聚合热塑成型。

a、外观漂亮，可提供多种色泽供用户选择;

b、富有弹性，脚感好;

c、耐磨，发尘量低、耐用并阻燃;

地面要求平整、干燥(水泥地面表面应发白)，无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/1000mm，可以为水磨石地面，木地面或1:3水泥砂浆抹平的地面。

a、施工用材料;

b、地板，采用防静电半硬质聚氯乙烯块状塑料地板，

c、导电胶，电阻值应小于104Ω;

d、铜箔(或铝箔)厚度0.01-0.05mm宽度20-40mm;

e、酒精，工业级;

f、焊条，直径2-5mm。

a、刮板，用于涂布导电胶;

b、橡皮掷头，用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘合;

c、兆欧表，电压100伏，用于测量导电性能;

d、刀片，用于切割塑料地板;

e、焊枪，用于焊接地板。

f、 PVC地板开槽机，用于第PVC地板焊接槽开缝.

施工程序

1、清理地面，寻找中心线:

首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。

2、铺设铜箔(或铝箔)网络:

a、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;

b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通;

c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。

3、铺设地板:

a、用刮板先涂抹部分地面的导电胶;

b、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距;

c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面

d、在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过

e、用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。

f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地

g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。

h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。