在半导体行业,PIB有以下两种含义。
Performance interface board,PIB
PIB是Performance interface board的缩写。PIB是承载板(Load Board)的一种。有些半导体公司也称为DIB(DUT interface board),主要用于半导体器件与自动测试设备(ATE)之间的电气连接。
Prober interface board,PIB
PIB是Prober interface board的缩写。PIB是承载板(Load Board)的一种。主要用于半导体器件在封装前的测量,与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。在测量未封装的芯片时,使用的机台为Prober,故此时的接口电路板称为Prober interface board。
Parameter Information Block(PIB)
单位名称简写:PIB/毫升或者PIB/ml
PIB是多角体(polyhedral inclusion body;PIB)的英文简写,该名词多用在在生物、农药领域,表示棉铃虫多角体病毒
PIB聚异丁烯
聚异丁烯
英文名Polyisobutylene 简称PIB,是一种润滑油添加剂,为粘度指数改进剂。也可用于化妆品和药品中。
聚异丁烯的化学结构是典型的饱和线形聚合物,整个结构主要部分是由重复单元-CH2-C(CH3)2-构成,头基是CH3-,尾基是-CH2-C(CH3)=CH或-CH=C(CH3)-CH3。聚异丁烯按其分子量分为高分子量聚异丁烯(分子量>1000)和低分子量聚异丁烯(分子量<1000),二者性能和应用不同。聚异丁烯是无色无味无毒的高纯度的液体异构直链烷烃,可用于化妆品和药品的油相成份而无特殊的限制;和白矿油、凡士林相比,Polysynlane能给产品以极好而高贵的手感,滋润不油腻,保湿润滑,渗透力强。
它和天然角鲨烷的性质非常接近,但价格便宜许多;热稳定和存储稳定性良好,使用时易于乳化;无刺激和过敏性。主要指标为:比重 (20℃) 0.822;折射率 (20℃) 1.457;熔点 / ℃ -50max;酸值 0.01max;皂化值 0.5max;碘值 0.2。根据黏度不同Polysynlane分为Polysynlane、Polysynlane LITE、Polysynlane 4三种等级。主要应用范围为:口红能使颜料分散得更好; 膏霜涂敷感非常好,膏霜的渗透力好,保湿、滋润而不油腻的手感、光亮,可作为保湿剂、润肤剂。芦荟滋润露就含有氢化聚异丁烯(合成角鲨烷)成分。
聚异丁烯(PIB)由异丁烯聚合而成,按分子量高低不同,分为低分子量聚异丁烯、中分子量聚异丁烯、高分子量聚异丁烯;按末端乙烯基摩尔分数高低不同,分为高活性聚异丁烯和低活性聚异丁烯;按卫生程度不同,分为食品级聚异丁烯和工业级聚异丁烯;按聚合工艺不同,分为本体法聚异丁烯和溶剂法聚异丁烯;按原料来源来不同,分为纯异丁烯聚异丁烯和混合碳四聚异丁烯;按催化剂不同,分为铝系聚异丁烯和硼系聚异丁烯。
一般来说,分子量在350到3500之间的材料称低分子量聚异丁烯,分子量在一万到十万之间为中分子量产品,分子量在十万至一千万之间的为高分子量产品。分子量在三万以下的产品通常呈液态,分子量较高的材料则呈固态。2100433B
别焊,焊的高频阻抗不匹配,信号会衰减,买个莲花座插上去。有线电视的分配器有这种插座。
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看样子像什么控制器的电路板子,右边应该是电源接口,左边是输出输入的一些信号段子
双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。 范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 网纹 纤维隐现 白斑 网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈 分层 起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.
柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者:深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点:最小孔圈、焊接衬垫,连接器接点与表面处理、镀通孔( PTH) 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要, 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本, 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑,典型线路负载与电阻、温度变化特性,如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比, 可以在同样截面积下承载更高电流, 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时,其可取得的电流容量资讯相当有
CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利
盒装处理器(PIB:ProcessorInaBox)
CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。
良好的粘性使货物外面的包装膜层与层粘在一起使货物牢固,粘性的获取方法主要有两种:一种是在高聚物里添加PIB或其母料;另一种是掺混VLDPE。PIB为半透明粘稠液体,直接添加需有专用设备或对设备进行改造,一般均采用PIB母料。PIB的迁出有个过程,一般要三天,另外还受温度影响,气温高时粘性强;气温低时不太粘,经拉伸后粘性大大降低。也因此成品膜最好贮存在一定的温度范围内(建议贮存温度在15℃~25℃)。掺混VLDPE,粘性稍差,但对设备没有特殊要求,粘性相对稳定,不受时间控制,但也受温度影响,气温高于30℃时相对较粘,低于15℃时粘性稍差,可通过调节粘层LLDPE的量,以达到所需的粘度。三层共挤多采用这种方法。