Micava

MICAVA为美嘉华国际公司的英文品牌名称,全称为美国美嘉华国际公司(Micava International Corp. )。

Micava基本信息

中文名称 Micava 外文名称 美国美嘉华国际公司
又名 Micava International Corp. 设立 在美国新泽西州

Micava造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
暂无数据
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
暂无数据
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
供应商 报价地区 最新报价时间
暂无数据

Micava常见问题

  • vinocave酒柜好用不?

    你好,还可以呀   毕竟人家是走中高端路线的   在这类目里边   品类算是比较多的一个了。先说说品质吧,没的说外观超一流的美观,声音小,存...

  • 什么是CAV空调

    CAV是定风量系统(ConstantAirVolume)的简称。 定风量系统为空调机吹出的风量一定,以提供空调区域所需要的冷(暖)气。当空调区域负荷变动时,则以改变送风温度应付室内负荷,并达到维持室内...

  • 谁知道杭州cav音响公司地址在哪里?

    我知道是杭州cav音响工程公司的地址:杭州市拱墅区新武林商业中心1106~1107,公司致力于专业舞台音响、灯光、会议、KTV、背景音乐广播系统、多媒体教育系统、综合布线等专业系统工程的设计、安装、调...

Micava文献

CavityAA---KK铝合金注胶槽口 CavityAA---KK铝合金注胶槽口

格式:pdf

大小:202KB

页数: 1页

评分: 4.7

CavityAA---KK铝合金注胶槽口

立即下载
基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现 基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现

格式:pdf

大小:202KB

页数: 未知

评分: 4.5

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。

立即下载
Micava相关推荐
  • 相关百科
  • 相关知识
  • 相关专栏