MALCOM可焊性测试仪 SP-2

(1)手动印刷机

(2)金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

(3)测定装备(铜板、铜试验片)

(4)附带贴装元件

(5)系统分析小型冷却换气扇

(1)O2浓度计、立体显微镜

(2)润湿平衡法测定治具

1、最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件);

2、可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;

3、可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);

4、能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >;

5、可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;

6、由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;

7、也可以做评估焊锡丝的测试。

品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00gf

测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外

分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf

温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃

加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度

融点设定:预先设定焊锡的溶点

桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)

数据输出:RS232C

气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)

电源:AC100V 50/60Hz 700W

重量:约 20kg(本体)

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00g

测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外

分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

测定范围:0℃~300℃

测定精度:±3℃

炉内温度:室温~300℃

氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

(1)预热温度

(2)预热时间

(3)温度上升速度 标准3℃/秒

(4)最高温度

(5)最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)

测定装备(铜板、铜试验片)

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气