通过并用热风和下面的远红外线进行加热,可再现接近实际的回流炉的条件;通过设定系统回流加热,并能简单解析温度曲线数据。
中文名称 | MALCOM回流炉模拟测定装置SRS-1C | 外文名称 | MALCOM回流炉模拟测定装置SRS-1C |
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别名 | MALCOM回流炉模拟测定装置SRS-1C |
MALCOM回流炉模拟测定装置SRS-1C概述
MALCOM回流炉模拟测定装置SRS-1C
特点:
通过并用热风和下面的远红外线进行加热,可再现接近实际的回流炉的条件
通过设定系统回流加热,并能简单解析温度曲线数据
影像观察系统的并用,可输出・保存摄像机内所摄取的图像及其温度曲线等输出・保存
炉画像解析装置因在装置的下面使用了激关变位计,可解析被加热元器件的变形等现CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊缝形状(焊锡高度、角度)焊锡的评价
规格:
品名 回流炉模拟测定装置SRS-1C
基板尺寸 70W×70Lmm以下
厚度:保持面上下共10mm以下
装置尺寸 加热炉:320W×285D×310Hmm
控制部:290W×235D×270Hmm
加热方式 上面:热风
下面:远红外线辐射
冷却方式 通过外部气体导入(氮气或空气)
冷却用流量调整阀
电源 3相200V50/60Hz3kVA
外部气体 0.3~0.5MPa100L/min(MAX)
炉内氧气浓度
(氮气使用的时候) 最低100ppm(炉内密闭构造)
基板托盘 平托盘
上面加热 热风式:约2.8kW(约350W×8系列)
※可以对标准管口进行偏差设定
下面加热 红外线加热器:约360W
温度精度 5℃以内(最大基板中央50W×50Lmm范围内)
测定温度 常温~330℃
测定点数 3测定点
氮气供给机能 流量调整阀25ml/min
控制用专用系统 SRS-1CS
对应OS:WindowsXP
装置重量 本体:约15kg
控制装置:约7.5kg
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Malcom回流炉测试RCP-600概述
特点:
采用直接印刷的PictBridgeTM规格技能/对应旧型号的记忆体 无需使用电脑打印机输出等及对应电脑上的数据管理,可以对应使用目的选择使用方法 对应PictBridgeTM规格 多种记忆体适配器<MMA-1>对应旧型号的记忆体(选项) 可以使用波锋焊炉焊锡槽用温度解析程序(选项) 无需使用电脑打印机输出等及对应电脑上的数据管理,可以对应使用目的选择使用方法 从数据转换装置连接打印机直接程序打同电脑相连用专用解析程序可以读取曲线 对应PictBridgeTM规格 不适用电脑如果适用以上规格,不论任何机种,打印机均可直接打印 多种记忆体适配器<MMA-1>对应旧型号的记忆体(选项) 对应的记忆体: RCM-I、A、V、L、IH、LH、F、FH(RC-8、9用类型。) 可以使用波锋焊炉焊锡槽用温度解析程序(选项) 有选项的波峰焊炉温度分析程序<TAM-50>可以自动测定过锡时间及焊锡温度等。
记忆体:
项目 | 规格 | |
型号 | RCM-5(5ch) | RCM-6(6ch) |
测定温度范围 | 0~300℃ | |
最大测量时间 | 约60分(温度测定周期是0.05秒时,最大测量时间为15分) | |
测定温度周期 | 0.5秒(工厂出货时) 0.05秒、0.1秒、0.2秒、0.5秒、1.0秒、2.0秒、4.0秒、8.0秒 可任意设定 | |
温度精度 | ±2℃ | |
温度点数 | 1~5点 | 1~6点 |
输入 | 热电偶 JIS-K 110Ω 以下 | |
电源 | Ni-H充电池 2单元 2.4V | |
重量 | 约750g | 约1390g(包括耐高温外壳) |
外形尺寸图 | RCM-5 RCM-5 专用盘子(选项) | RCM-6 RCM-6 耐高温外壳 |
轨道可变宽度 | 87mm-294mm | 120mm-280mm |
※温度精度是不含热电偶误差
※最大测量时间可以不考虑耐热性的时间、测量回流炉内的时间不限
数据转换装置:
项目 | 规格 |
型号 | RCP-300 |
对应记忆体 | RCM-5、RCM-6、RCM-G |
电脑/打印机输出种类 | USB(打印机Pict Bridge) |
电源 | AC100~240V 50/60Hz |
外形尺寸 | 170W×230D×81H |
重量 | 1.6kg |
随着"山寨"文化的流行,回流炉的前景如日中天。像日东、SUNEAST这类公司就是靠回流炉起家的。
回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。