LMB基本处理器结构简单、操作方便,可与所有的S4探头配合使用。标准的电流输出和DIN轨道可连接到OEM和最终用户的过程控制系统中。DPU电源为处理器供电。
中文名称 | LM Basic | 要 求 | DPU电源为处理器供电 |
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特 点 | 结构简单、操作方便 | 作用 | 可与所有的S4探头配合使用 |
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E+H科氏力质量流量计_basic
ZR机工作原理介绍(basic)讲解材料
18V
耗散功率
(注 1)
LM555H、LM555CH 760mW
LM555N、LM555CN 1180mW
工作温度范围
LM555C 0℃ 至 70℃
LM555 -55℃ 至 125℃
存储温度范围
-65℃ 至 150℃
焊接信息
双列直插封装(DIP)
锡焊(10 秒) 260℃
小外形封装(SOP)
汽相焊(60 秒) 215℃
红外焊(15 秒) 220℃
注 1:对于运行在更高温度环境的器件必需降低额定值使用。额定值是在环境温度为 25℃ ,最高 150℃ 结温,结到
环境的热阻是 164℃/W(TO-5)、106℃/W(DIP)和 170℃/W(SO-8)的条件下测得。
TO-46金属罐形封装
LM35H,LM35AH,LM35CH,LM35CAH,LM35DH
TO-220 塑料封装
LM35DT
TO-92封装
LM35CZ,LM35CAZ LM35DZ
SO-8 IC式封装
LM35DM
555 时基电路有双极型和 CMOS 型两种。LM555/LM555C 系列属于双极型。优点是输出功率大,驱动电流达 200mA。而另一种 CMOS 型的优点是功耗低、电源电压低、输入阻抗高,但输出功率要小得多,输出驱动电流只有几毫安。
封装形式
另外还有一种双时基电路 LM556,14脚封装,内部有两个相同的时基电路单元。