LED集成光源封装胶
LED集成光源封装胶基本信息
| 中文名称 | LED集成光源封装胶 | 粘 度 | (CPS) |
|---|---|---|---|
| 密 度 | (g/cm3) | 混合粘度 | (cps) |
混合比例:A:B=1:1
允许操作时间(分钟，25℃):≥180
固化条件:110℃X1小时，然后150℃X1小时
硬度(shore A，25℃):45
折射率(633nm):1.420
透光率(450nm):97%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2):0.25
体积电阻系数(Ω.cm):1.0X1014
介电系数(1.2MHz):3.0
介质损耗角正切(1.2MHz):1X10-3
击穿电压(KVmm):>25
LED集成光源封装胶造价信息
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
LED集成光源封装胶常见问题
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LED集成光源主要应用于LED照明技术里，其含义为：采用COB或COFB封装技术将LED晶粒直接封装在均温板或铜基板，形成了多晶阵列型封装
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led集成光源价格在80元，集成LED光源是只有一个大功率LED发光源，单颗的LED光源是将多个小功率LED发光源汇集到一起，两者价钱之间有区别其次就是使用寿命和维修的方便性。价格来源于网络，仅供参考...
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led集成光源价格在80元，集成LED光源是只有一个大功率LED发光源，单颗的LED光源是将多个小功率LED发光源汇集到一起，两者价钱之间有区别其次就是使用寿命和维修的方便性。价格来源于网络，仅供参考...
1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。
2、高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂，可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶;
使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。
LED集成光源封装胶文献
LED集成光源射灯生产工艺流程
LED 集成光源射灯生产工艺流程 一 目的 为避免不良品的产生提高生产效率。 二 原材料 [每件 ] 集成光源（ 1）、集成光源螺丝（ 4）、散热器（ 1）散热器后盖（ 1）、后盖螺丝（ 4）、后 盖密封圈（ 1）、电源（ 1）、电源导线（ 1）、外罩（ 1） 三 准备工具辅料 工具：焊台、螺丝刀、电动螺丝刀、万用表、斜口剪、静电服、指套、防静电环、封箱 器 辅料：焊锡丝、 704 硅胶、导热硅脂、 AB 份胶、防老化胶带、自沾胶带、棉棒、酒精、 卫生纸、纸箱、标签、合格证、封箱胶带 四 工艺流程 固定光源： 1、戴好指套静电环穿好静电服。 2、取集成光源 （手指不能接触光源） ，检查光源型号是否正确集成光源表面是否有脏污、 划痕、异物。 3、左手拿光源两侧光源部分朝下，右手拿导热硅脂从底部挤压硅胶将硅胶均匀的涂抹 在集成光源背面。 4、将集成光源平整的放到散热器上，用手轻轻按压非光源部
LED集成光源射灯生产工艺流程汇总
LED集成光源射灯生产工艺流程 一 目的 为避免不良品的产生提高生产效率。 二 原材料 [每件 ] 集成光源（ 1）、集成光源螺丝（ 4）、散热器（ 1）散热器后盖（ 1）、后盖螺丝 （4）、后盖密封圈（ 1）、电源（ 1）、电源导线（ 1）、外罩（ 1） 三 准备工具辅料 工具：焊台、螺丝刀、电动螺丝刀、万用表、斜口剪、静电服、指套、防静电 环、封箱器 辅料：焊锡丝、 704硅胶、导热硅脂、 AB 份胶、防老化胶带、自沾胶带、棉棒、 酒精、卫生纸、纸箱、标签、合格证、封箱胶带 四 工艺流程 固定光源： 1、戴好指套静电环穿好静电服。 2、取集成光源（手指不能接触光源），检查光源型号是否正确集成光源表面是 否有脏污、划痕、异物。 3、左手拿光源两侧光源部分朝下，右手拿导热硅脂从底部挤压硅胶将硅胶均匀 的涂抹在集成光源背面。 4、将集成光源平整的放到散热器上，用手轻轻按压非光源部分并活动光
● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化，固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
大功率LED封装胶:指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。
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