鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管(LED)的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶,具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡,硬度高,具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。

LED高折射率封装胶水造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
柔光双 材料:铝合金灯体+钢化玻璃,CREE(12颗);光束角可定制;色温3000K(根据要求);防护等级IP65;电压DC24V,18W/套;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持不低于95%; 两年后光通维持不低于90%;具备电压波变自适应功能. 查看价格 查看价格

佛山银河照明

13% 佛山市银河兰晶科技股份有限公司
12MC型杆 LED75W+180W,H=12米,灯臂2+1.5米,6+6m横臂3.材质:下立杆采用优质Q460钢材,上立杆采用铝合金6061+T6滑槽杆 查看价格 查看价格

13% 上海艾灯杆物联网科技有限公司
12MB型杆 LED75W+180W,H=12米,灯臂2+1.5米,12m横臂3.材质:下立杆采用优质Q460钢材,上立杆采用铝合金6061+T6滑槽杆, 查看价格 查看价格

13% 上海艾灯杆物联网科技有限公司
光灯 LED 查看价格 查看价格

台湾宜昌

13% 山东东方大地园林科技有限公司
光通钠灯 LU-H0-100w/含杆内导线 查看价格 查看价格

13% 重庆恒日市政工程有限公司
成品 150W 节能灯管 暖白色光 H=3.5米 防护等级:IP56 色温:4000K 查看价格 查看价格

13% 佛山市凌东电器有限公司
光通钠灯 LU-H0-150w/含杆内导线 查看价格 查看价格

13% 重庆恒日市政工程有限公司
光通钠灯 LU-H0-400w/含杆内导线 查看价格 查看价格

13% 重庆恒日市政工程有限公司
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
银开磁 轻3A2 查看价格 查看价格

韶关市2006年8月信息价
银开磁 轻3A2 查看价格 查看价格

韶关市2006年7月信息价
银开磁 轻3A2 查看价格 查看价格

韶关市2006年6月信息价
银开磁 轻3A2 查看价格 查看价格

韶关市2006年5月信息价
银开磁 轻3A2 查看价格 查看价格

韶关市2006年9月信息价
银灯(自镇) 220V400(450〉W 查看价格 查看价格

湛江市2005年2月信息价
银灯(自镇高压) 220V125W/160W 查看价格 查看价格

湛江市2005年2月信息价
银灯(自镇高压) 220V250W 查看价格 查看价格

湛江市2005年2月信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
供应商 报价地区 最新报价时间
水产品质量安全溯源系统 水产品质量安全追溯系统利用区块链技术,从生产全过程链出发,各环节相辅相成,相互关联,高度集成,实现全流程数字化管理及数据上链,做到责任可界定、数据可展示、信息可共享、数据不可窜改、公众可查询.|1项 1 查看价格 江苏瑞丰信息技术股份有限公司 全国   2021-07-26
水产品质量安全可追溯体系软件 详图纸|1套 1 查看价格 江苏瑞丰信息技术股份有限公司 广东   2022-06-10
低泄封装 -|1只 3 查看价格 广州欧盾消防安全设备有限公司 广东   2021-10-27
胶水 颗粒用胶水|1m² 3 查看价格 成都白熊建筑工程有限公司 四川   2022-10-10
胶水 500ml|12m 1 查看价格 广州市正健建材有限公司 广东   2021-03-05
胶水 100ml|24m 1 查看价格 广州市正健建材有限公司 广东   2021-03-05
胶水 胶水|500瓶 3 查看价格 成都通毅管业有限公司 全国   2020-08-20
胶水 中性硅酮耐候结构|300支 3 查看价格 深圳市英美特科技有限公司 广东   2020-07-01

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572

A组分 B组分 A组分 B组分

外观 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体

粘度(mPa.s,25℃) 15000 2000 14000 3000

混合比例(M:N) 1:2 1:1

混合后粘度(mPa.s,25℃) 4000 5000

可操作时间(h,25℃) 不低于10 不低于10

固化后性能 固化条件: 100℃1h+150℃3.5h-4h 100℃1h+150℃3.5h-4h

硬度(邵D) 65 50

折射率 1.537 1.52

透光率(%) >98 >99

拉伸强度(MPa) >8 >8

断裂伸长率(%) >100 >100

体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015 1.0×1015

热膨胀系数(ppm/℃) <260 <260

特点及应用 高硬度,高折射率,卓越的粘接,推荐用于贴片、小功率LED的封装。 高硬度,高强度,高折射率,卓越的粘接能力,推荐用于配粉、LED封装。

上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

工序 操作说明

/ 基材表面必须清洁干燥,可用乙醇、IPA(异丙醇)、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。

按规定混合比例(重量或体积比,其误差不得大于±5%)称重,混制混合胶料。

建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟(搅拌时间应依据混合重量进行适当调整),中速搅拌,搅拌过程应避免出现高温。

真空度0.07Mpa左右进行脱泡,除完气泡即可,勿长时间脱泡,长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。

先将支架烘烤除湿,150℃烘烤1-3小时,冷却后注胶。

以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。

先于100℃烘烤1小时,再升温至150℃烘烤3.5-4小时。

此工艺为通常情况下的,仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。

LED高折射率封装胶水产品介绍常见问题

  • 岫玉折射率是多少?

    岫玉的折光率在1.55-1.57 岫玉(Xiuyan   jade)以产于辽宁岫岩县而得名,为中国历史上的名玉之一。岫岩玉,产于“中国玉乡”辽宁省鞍山市岫岩县。岫岩山清水秀,宝藏遍...

  • 钢化玻璃折射率是多少?

    折射率,在光学钢化玻璃中常用折射率与阿贝数图,可得出玻璃的折射率n在1.3~2.1范围内,阿贝数为15~100.一般情况下,密数为常数时测得的折射率与温度成线性关系。在玻璃凝固区与密度相类似, 折射率...

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    折射率是指光在真空中的传播速度与在某种介质中的传播的比值(该比值一定大于1)。 一般玻璃的折射率在1.5---1.9范围内各种光的折射率的变化很小,不同玻璃对光的折射率范围也不同。但与玻璃的厚度没有关...

1、本品分A、B双组份包装。

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,纸箱外包装,一种为1KG/组(A/500G;B/500G)。另一种为1.5KG/组(A/500G;B/1KG)。

1、混合胶料时,推荐使用金属或塑料器具,橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用

2、凡是与硅胶有接触的部材,勿接触橡胶类物质。

3、选用聚乙烯材质手套,勿用橡胶材质手套。

4、加热炉使用前必须用高温进行空烤,除去附加毒成分。

固化前物性 AM-6670-1 AM-6572

A组分 B组分 A组分 B组分

外观 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体

粘度(mPa.s,25℃) 15000 2000 14000 3000

混合比例(M:N) 1:2 1:1

混合后粘度(mPa.s,25℃) 4000 5000

可操作时间(h,25℃) 不低于10 不低于10

固化后性能 固化条件: 100℃1h 150℃3.5h-4h 100℃1h 150℃3.5h-4h

硬度(邵D) 65 50

折射率 1.537 1.52

透光率(%) >98 >99

拉伸强度(MPa) >8 >8

断裂伸长率(%) >100 >100

体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015 1.0×1015

热膨胀系数(ppm/℃) <260 <260

特点及应用 高硬度,高折射率,卓越的粘接,推荐用于贴片、小功率LED的封装。 高硬度,高强度,高折射率,卓越的粘接能力,推荐用于配粉、LED封装。

上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。

1、应密封、且于室内阴凉处保存,具体的保存期限见产品标签。

2、未用完部分,应重新密封保存于室内阴凉干燥处,且不得与媒毒物质接触(媒毒物质包括:含N、S、P等有机化合物;Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机物),否则会出现固化阻碍。

3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应,使用时切勿与之接触。

4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染未使用的胶液。

封装工艺

本品属非危险品,但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。

入眼和入口应立即用清水进行清洗,并及时就医。

接触了手与皮肤,请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。

产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。2100433B

1、本品分A、B双组份包装。

2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,纸箱外包装,一种为1KG/组(A/500G;B/500G)。另一种为1.5KG/组(A/500G;B/1KG)。

LED高折射率封装胶水产品介绍文献

高折射玻璃微珠粒径与折射率关系的研究 高折射玻璃微珠粒径与折射率关系的研究

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评分: 4.4

利用激光照射高折射率玻璃微珠下形成的二次彩虹现象,以艾里的虹理论为基础对玻璃微珠折射率进行了测量。推导了玻璃微珠尺寸对折射率影响的计算公式,表明半径差异在10μm时,折射率的测量误差为10~(-3)数量级。此外,通过软件模拟计算玻璃微珠的二次彩虹现象,并对微珠的折射率进行了测量,验证了二次彩虹方法的正确性,同时也表明玻璃微珠半径的变化对最小偏向角位置的偏移影响很小。实际测量结果表明,折射率随着半径的减小而增大,但是折射率变化很小,因此,引入折射率测量误差较小。统计测量方法能为玻璃微珠折射率的准确测量提供可靠的依据。

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霍尼韦尔水产品介绍 霍尼韦尔水产品介绍

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Honeywell净水让您健康生活每一天 Honeywell公司简介 Honeywell 成立于 1885年,是一家集航天航空、自动化控制、交通系统和 特殊材料四大业务于一身的多元化全球企业,股票在纽约、伦敦、芝加哥和太 平洋证券交易所交易。年销售额达 390亿美元,是世界 500强企业,有 12万员 工在全球 100多个国家开展业务。全球有 48个研发中心。霍尼韦尔在中国公司 于 1987年成立,总投资超过 6亿美元,拥有 8000多名员工。 全球超过 1.5 亿 家庭正在使用霍尼韦尔提供的服务和产品,从家居用水,室内空气品质到家居 采暖系统及智能家居系统,霍尼韦尔凭借其领先的技术和优质产品,为这些家 庭提供更安全、更舒适、更节能的环境。 Honeywell 为您的家庭提供用水保障——别墅篇 末端直饮净水器 前置过滤器 中央净水机 软水机 霍尼韦尔前置过滤器: 1、德国原装进口,全面通过

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led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;

● 可中温或高温固化,固化速度快;

● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;

led封装封装说明

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

led封装结构说明

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相差太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

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