鑫厚自主研发、生产的“鑫厚”系列LED封装胶主要用于各类型发光二极管(LED)的芯片封装。所生产的各类型LED封装胶均为双组份加成型升温固化有机硅封装胶,具有良好的流动性、耐候性、高折射率和高透光率。固化后表面平整、光亮、无气泡,硬度高,具有良好的绝缘性、抗压性、粘接强度高、抗热泛黄性等优良的电气及物理特性。
固化前物性 AM-6670-1 AM-6572
A组分 B组分 A组分 B组分
外观 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体
粘度(mPa.s,25℃) 15000 2000 14000 3000
混合比例(M:N) 1:2 1:1
混合后粘度(mPa.s,25℃) 4000 5000
可操作时间(h,25℃) 不低于10 不低于10
固化后性能 固化条件: 100℃1h+150℃3.5h-4h 100℃1h+150℃3.5h-4h
硬度(邵D) 65 50
折射率 1.537 1.52
透光率(%) >98 >99
拉伸强度(MPa) >8 >8
断裂伸长率(%) >100 >100
体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015 1.0×1015
热膨胀系数(ppm/℃) <260 <260
特点及应用 高硬度,高折射率,卓越的粘接,推荐用于贴片、小功率LED的封装。 高硬度,高强度,高折射率,卓越的粘接能力,推荐用于配粉、LED封装。
上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。
工序 操作说明
/ 基材表面必须清洁干燥,可用乙醇、IPA(异丙醇)、己烷、甲苯等溶剂来清洗。可以加热去除基材表面的湿气。
按规定混合比例(重量或体积比,其误差不得大于±5%)称重,混制混合胶料。
建议使用专用搅拌器搅拌10-20分钟(搅拌时间应依据混合重量进行适当调整),中速搅拌,搅拌过程应避免出现高温。
真空度0.07Mpa左右进行脱泡,除完气泡即可,勿长时间脱泡,长时间脱泡可能使硅胶中的反应抑制剂挥发。
先将支架烘烤除湿,150℃烘烤1-3小时,冷却后注胶。
以合适的速度注胶。混合后胶料在23℃下8小时内具有可操作性。
先于100℃烘烤1小时,再升温至150℃烘烤3.5-4小时。
此工艺为通常情况下的,仅供参考。使用者应根据产品特性与实际条件确定具体的工艺。
岫玉的折光率在1.55-1.57 岫玉(Xiuyan jade)以产于辽宁岫岩县而得名,为中国历史上的名玉之一。岫岩玉,产于“中国玉乡”辽宁省鞍山市岫岩县。岫岩山清水秀,宝藏遍...
折射率,在光学钢化玻璃中常用折射率与阿贝数图,可得出玻璃的折射率n在1.3~2.1范围内,阿贝数为15~100.一般情况下,密数为常数时测得的折射率与温度成线性关系。在玻璃凝固区与密度相类似, 折射率...
折射率是指光在真空中的传播速度与在某种介质中的传播的比值(该比值一定大于1)。 一般玻璃的折射率在1.5---1.9范围内各种光的折射率的变化很小,不同玻璃对光的折射率范围也不同。但与玻璃的厚度没有关...
1、本品分A、B双组份包装。
2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,纸箱外包装,一种为1KG/组(A/500G;B/500G)。另一种为1.5KG/组(A/500G;B/1KG)。
1、混合胶料时,推荐使用金属或塑料器具,橡胶或木质器具在使用前必须确认不引起固化阻碍之后再使用
2、凡是与硅胶有接触的部材,勿接触橡胶类物质。
3、选用聚乙烯材质手套,勿用橡胶材质手套。
4、加热炉使用前必须用高温进行空烤,除去附加毒成分。
固化前物性 AM-6670-1 AM-6572
A组分 B组分 A组分 B组分
外观 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色透明液体
粘度(mPa.s,25℃) 15000 2000 14000 3000
混合比例(M:N) 1:2 1:1
混合后粘度(mPa.s,25℃) 4000 5000
可操作时间(h,25℃) 不低于10 不低于10
固化后性能 固化条件: 100℃1h 150℃3.5h-4h 100℃1h 150℃3.5h-4h
硬度(邵D) 65 50
折射率 1.537 1.52
透光率(%) >98 >99
拉伸强度(MPa) >8 >8
断裂伸长率(%) >100 >100
体积电阻率(Ω.cm) 1.0×1015 1.0×1015
热膨胀系数(ppm/℃) <260 <260
特点及应用 高硬度,高折射率,卓越的粘接,推荐用于贴片、小功率LED的封装。 高硬度,高强度,高折射率,卓越的粘接能力,推荐用于配粉、LED封装。
上述部分指标可根据客户具体需求进行调整。
1、应密封、且于室内阴凉处保存,具体的保存期限见产品标签。
2、未用完部分,应重新密封保存于室内阴凉干燥处,且不得与媒毒物质接触(媒毒物质包括:含N、S、P等有机化合物;Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机物),否则会出现固化阻碍。
3、水以及有机酸可能会与胶料中的固化剂反应,使用时切勿与之接触。
4、勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染未使用的胶液。
封装工艺
本品属非危险品,但勿入口和眼。尽量减少与皮肤接触。
入眼和入口应立即用清水进行清洗,并及时就医。
接触了手与皮肤,请用肥皂和大量清水进行冲洗即可。
产品废弃时,请按照相关的法律法规执行。2100433B
1、本品分A、B双组份包装。
2、本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,纸箱外包装,一种为1KG/组(A/500G;B/500G)。另一种为1.5KG/组(A/500G;B/1KG)。
利用激光照射高折射率玻璃微珠下形成的二次彩虹现象,以艾里的虹理论为基础对玻璃微珠折射率进行了测量。推导了玻璃微珠尺寸对折射率影响的计算公式,表明半径差异在10μm时,折射率的测量误差为10~(-3)数量级。此外,通过软件模拟计算玻璃微珠的二次彩虹现象,并对微珠的折射率进行了测量,验证了二次彩虹方法的正确性,同时也表明玻璃微珠半径的变化对最小偏向角位置的偏移影响很小。实际测量结果表明,折射率随着半径的减小而增大,但是折射率变化很小,因此,引入折射率测量误差较小。统计测量方法能为玻璃微珠折射率的准确测量提供可靠的依据。
Honeywell净水让您健康生活每一天 Honeywell公司简介 Honeywell 成立于 1885年,是一家集航天航空、自动化控制、交通系统和 特殊材料四大业务于一身的多元化全球企业,股票在纽约、伦敦、芝加哥和太 平洋证券交易所交易。年销售额达 390亿美元,是世界 500强企业,有 12万员 工在全球 100多个国家开展业务。全球有 48个研发中心。霍尼韦尔在中国公司 于 1987年成立,总投资超过 6亿美元,拥有 8000多名员工。 全球超过 1.5 亿 家庭正在使用霍尼韦尔提供的服务和产品,从家居用水,室内空气品质到家居 采暖系统及智能家居系统,霍尼韦尔凭借其领先的技术和优质产品,为这些家 庭提供更安全、更舒适、更节能的环境。 Honeywell 为您的家庭提供用水保障——别墅篇 末端直饮净水器 前置过滤器 中央净水机 软水机 霍尼韦尔前置过滤器: 1、德国原装进口,全面通过
led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化,固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相差太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。
一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。