LED封装胶注意参数
（一）工艺角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作时间
4）固化条件
5）和支架的粘结力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐热性能
4）抗黄变性能
在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1）低透气性
2）耐UV
3）高粘接性、无表面沾粘性
LED封装胶造价信息
混合比例: A:B = 100:100(重量比)
混合粘度25℃: 650-900cps
凝胶时间: 150℃×85-105秒
可使用时间: 25℃×4小时
固化 条件: 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为:
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化，固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;
LED封装胶注意参数常见问题
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一般的呢，稍微贵点的，质量还是挺好的，希望您到实体店观看一下。。。
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根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Powe...
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什么是led灯的封装？1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程 一般le...
混合比例： A：B = 100：100（重量比）
混合粘度25℃： 650-900cps
凝胶时间： 150℃×85-105秒
可使用时间： 25℃×4小时
固化 条件： 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
LED封装胶注意参数文献
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数分解
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数分解
LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
大功率LED封装胶:指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。
led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
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