LED封装胶
LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
LED封装胶基本信息
| 中文名 | LED封装胶 | 凝胶时间 | 150℃×85-105秒 |
|---|---|---|---|
| 产品类型 | 封装胶 | ||
混合比例： A：B = 100：100（重量比）
混合粘度25℃： 650-900cps
凝胶时间： 150℃×85-105秒
可使用时间： 25℃×4小时
固化 条件： 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
LED封装胶造价信息
● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;
● 可中温或高温固化，固化速度快;
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
LED封装胶常见问题
-
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Powe...
-
一般的呢，稍微贵点的，质量还是挺好的，希望您到实体店观看一下。。。
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什么是led灯的封装？1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程 一般le...
（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。
混合比例: A:B = 100:100(重量比)
混合粘度25℃: 650-900cps
凝胶时间: 150℃×85-105秒
可使用时间: 25℃×4小时
固化 条件: 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为:
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
（一）工艺角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作时间
4）固化条件
5）和支架的粘结力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐热性能
4）抗黄变性能
在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1）低透气性
2）耐UV
3）高粘接性、无表面沾粘性
LED封装胶文献
LED的封装种类
led 封装种类有哪些，都是什么样的，最好有图片介绍 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED 的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ;2.加强散热，以降低芯 片结温，提高 LED 性能 ;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ;4.供电管理， 包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED 封装先后经历了支架式 (Lamp LED) 、贴片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等发展阶段。随着 芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED 封装的光学、热
LED封装胶专用增粘剂的制备
以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为:羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10-6,在温度60~65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。
LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。
大功率LED封装胶:指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。
led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
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