名称:HP中国软件研发中心
名称:HP China Software Solutions Center
地址:上海浦东新区金桥出口加工区T22云桥路25号或金藏路251号28幢4楼
负责人:陈国贤
研发中心提供现场和非现场的灵活的服务模式,并且保证完善的服务品质,以及提供企业级的集成方案。借鉴位于印度班加罗尔地区的惠普软件工程部门的开发经验,以及第5级软件开发成熟度认证 (SEI CMM5)模式,从而很好地管理复杂的软件工程。
研发中心提供IT解决方案和配置部署服务,从金融服务行业到电信服务商,以及生产制造工业实体到政府机构。致力于解决系统运行的解决方案,提供端到端的惠普全方位服务。
在人才方面,研发中心主要从本地招聘管理人才和软件专业人员,这些工程师凭借自身的优势和经验提供面向客户需求的软件开发资源,同时,将惠普合作伙伴的产品有效地融合到惠普系列产品中。
CMM评估认证
研发中心于2003年3月17日至2003年3月28日进行了CMM CBA IPI正式评估。DSA公司的SEI授权的主任评估师Richard F. (Dick) Storch进行了此次CMM评估。通过第一阶段CMM mini-assessment模拟评估和第二阶段CMM CBA-IPI assessment 正式评估,正式通过CMM3认证。
索尼在中国没设总部
中国铁道建筑总公司(CRCC) 总部地址: 北京市海淀区复兴路40号东院
营销总部在上海,松下(中国)有限公司是在北京的
河北某科技研发中心工程总建筑面积为13.6万m2,地上建筑面积9.7万m2,地下建筑面积3.9万m2。本工程地下1层,主楼地上9层,地下室功能为局部人防、车库及设备用房,地上建筑为办公楼。该工程主楼为筏形基础,地下室人防部分为独立基础,基底标高为-6.500~-9.950m,地下水位在-8.960m,但8个基坑在水位线以下0.99m。基坑土质为砂卵石层,渗透系数大于360m/d,工期要求紧,且水下部分设计要求做自粘高聚物改性沥青防水卷材。
<正>霍尼韦尔UOP公司2017年5月31日宣布,将在中国开设一个新的研发和工程中心,以进一步加强业务,满足日益增长的工程技术服务需求。新的中心位于江苏省张家港市,将为中国客户的产品开发和制造提供便利,并加强与中国承包商和设备供应商
Jim McCarlthy等的《软件研发之道 微软开发团队的经验法则》叙述
了微软Visual C++开发团队的故事,通过作者的总结和归纳告诉读者如何
构建一个优秀的软件开发团队,如何在一段时间内成功地交付一个软件。
作为升级版,作者将言简意赅的法则扩展到57条,包括了软件研发及营销
的全部内容,相信每一位项目经理都会对此书爱不释手。
《软件研发之道 微软开发团队的经验法则》适合软件设计者、开发人
员、营销人员及技术主管等阅读。
依托:中国科学院半导体研究所。
中科院于2004年开始筹建“中国科学院半导体照明研发中心”,经过两年的基本建设,形成了一支优秀的研发队伍,具有国际先进水平的研发平台,在半导体照明核心技术方面取得了重大突破,形成了一系列成果和知识产权,2006年4月中科院正式批准,依托中科院半导体所成立“中国科学院半导体照明研发中心”(科发人教字〔2006〕99号)非法人研究单元,开发引领未来的半导体照明技术,提升创新能力,支撑产业发展。
我国首个专门从事页岩气开发的科研机构━━国家能源页岩气研发(实验)中心,2010年8月20日在中国石油勘探开发研究院廊坊院区揭牌。