HDI型聚氨酯改性聚甲基丙烯酸甲酯互穿网络胶黏剂

在带有冷凝器、搅拌器、温度计和滴液漏斗的1000mL四口烧瓶中，加人规定量;25%不变黄HDI型聚氨酯甲苯溶液，在低速搅拌下升温奎一定温度，加入规定量MMA、BPO、甲苯等，维持一定温度并连续反应2~10h。聚合反应结束后加入丁酮溶剂，调制成15%胶液，即停止搅拌出料。

该胶黏剂主要用于制鞋生产线。

单位:质量份

25%不变黄HDI型聚氨酯 100

过氧化苯甲酰 0.3

其他助剂 适量

甲基丙烯酸甲酯 15

溶剂(甲苯、丁酮等) 适量

随着反应温度从90℃升至100℃，其胶液黏度明显增大，从820mPa·s(23℃)增至3200mPa·s(23℃)，即PU胶液中共混的PMMA分子量骤增的缘故，但其初黏力只有在反应温度达到95℃时所制得的胶液较大。随着反应时间从2h增至10h，其胶液黏度明显上升，从900mPa·S(23℃)增至3000mPa·s(23℃)，但只有在95℃、6h的反应条件下所制得胶液的初黏力较大。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。